周一晚间，半导体行业迎来意外消息：AMD宣布已获得首批2纳米级晶圆——采用台积电（TSMC）N2制程工艺的第六代EPYC“威尼斯”处理器核心复合芯片（CCD）。这款预计明年发布的处理器由此成为业界首款基于台积电N2制程的HPC（高性能计算）CPU设计方案，既彰显了AMD激进的路线图，也标志着台积电该生产节点已具备量产条件。
基于Zen 6微架构的第六代EPYC“威尼斯”处理器计划于2026年面世，其CCD芯片将采用台积电N2（2纳米级）制程。此次获得首批工程样品，标志着AMD与台积电长期合作的又一里程碑——双方正携手攻坚台积电迄今最先进的制程技术。虽然AMD尚未披露具体参数，但官方声明证实该CCD已完成流片并成功点亮，意味着已通过基础功能测试验证。
AMD首席执行官苏姿丰博士表示：“台积电是我们多年的核心合作伙伴，双方研发与制造团队的深度协作，使AMD能持续推出突破高性能计算边界的领军产品。作为台积电N2制程和亚利桑那21厂的首批HPC客户，我们将共同推动创新，为未来计算提供先进技术支撑。”
台积电N2是其首个采用环绕栅极（GAA）纳米片晶体管的技术节点。相较前代N3（3纳米级）工艺，新制程预计可实现24%-35%的功耗降低，或在相同电压下提升15%性能，晶体管密度更提高至1.15倍。这些突破主要源自新型晶体管结构及N2 NanoFlex设计-工艺协同优化框架。
此次官宣恰逢竞争对手英特尔（Intel）宣布延期：原定采用18A制程（对标台积电N2）的下一代至强“清水森林”处理器推迟至明年上半年发布。与此同时，AMD证实其第五代EPYC处理器晶圆已在台积电亚利桑那21厂完成验证，意味着部分现款EPYC CPU将实现美国本土生产。
台积电首席执行官魏哲家博士表示：“很荣幸AMD成为我们2纳米（N2）先进制程和亚利桑那厂的首批HPC客户。通过精诚合作，我们正实现显著的技术进步，为高性能芯片带来更优性能、能效与良率。期待继续与AMD携手开启计算新时代。”
