主板厂商已开始部署基于AGESA 1.2.0.3C固件的BIOS更新。此次更新旨在修复上个月发现的AMD Zen 5芯片关键安全漏洞，该漏洞影响所有基于Zen架构的微处理器产品线。虽然此前固件更新已覆盖Zen 1至Zen 4处理器，但这项漏洞直到Zen 5才被首次发现。
根据AMD安全公告，该公司于上月末向主板厂商推送了更新固件。由于各合作方需要针对不同主板型号定制化集成与验证新固件，目前仅微星（MSI）为其部分800系列主板提供了新版BIOS。该漏洞被命名为EntrySign（编号：AMD-SB-7033），攻击者可借此在CPU上执行未经验证或恶意微码。漏洞根源在于AMD采用的AES-CMAC弱哈希签名验证机制，使得谷歌研究人员能够伪造任意微码签名。值得注意的是，利用此漏洞需具备内核级（ring 0）权限，在消费级应用场景中实际威胁有限。
除桌面平台外，该漏洞还可能危及AMD都灵（Turin，即EPYC 9005）等服务器处理器，导致其SEV和SEV-SNP虚拟机保护技术失效，引发虚拟机数据泄露风险。目前除Fire Range（锐龙9000HX）外，所有Zen 5系列处理器均已提供修复方案，包括Granite Ridge、都灵（Turin）、Strix Point、Krackan Point及Strix Halo。
对普通用户而言，需警惕BYOVD（自带漏洞驱动）攻击——黑客通过已签名的内核驱动漏洞获取ring 0权限后，可能进一步利用EntrySign等CPU漏洞执行恶意微码。典型案例是黑客曾利用《原神》反作弊系统（内核级）漏洞传播勒索病毒。建议用户密切关注主板厂商发布的AGESA 1.2.0.3C固件更新。
