英伟达N1X芯片推迟至2026年发布,等待新一代Windows平台
英伟达与联发科合作开发的N1X系统级芯片推迟至2026年Q1发布,主要受微软Windows进度滞后、WoA市场需求放缓和芯片设计优化影响。该芯片采用台积电3nm工艺,配备20核Arm CPU和Blackwell GPU,AI算力达1 FP4。
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根据最新消息,高通旗舰级骁龙X Elite芯片在特定场景下可实现4.20GHz峰值频率。得益于圣迭戈公司(San Diego)第二代自研Oryon核心的加持,骁龙X Elite Gen 2有望冲击更高频率。最新传闻显示,第二代核心虽未必会大幅提升运行频率,但该芯片组或将实现高达22%的性能跃升——不过这种提升仅体现在特定维度。
爆料人@Jukanlosreve透露,第二代Oryon性能核心将运行于4.40GHz。相较前代骁龙X Elite,这一提升看似微小,但仍有进一步突破的可能。此前测试数据显示,骁龙8 Elite Gen 2的频率已从4.32GHz提升至5.00GHz,由此推测骁龙X Elite Gen 2的性能核心存在更高运行空间。
关于18-22%的性能增幅,目前尚未明确这是针对单核还是多核工作负载。但考虑到4.40GHz的核心频率,要实现如此显著的性能跨越,芯片配置需要堆砌大量性能核心。巧合的是,传闻称高通下一代SoC将推出18核心集群版本,预计2026年面世。
值得注意的是,骁龙X Elite当前采用台积电(TSMC)4纳米工艺量产,其第二代产品有望转向第二代3纳米制程。这将使SoC在提升频率的同时保持能效优势。虽然22%的性能提升存在理论可能,但仍需等待更确凿的信息验证。建议读者谨慎看待当前传闻,我们将持续追踪最新动态。