这出芯片行业的“同人剧”持续上演，英特尔与台积电（TSMC）这对“非官方CP”又传出新剧情。据最新报道，两家公司已签署“初步”协议，拟合资运营后者旗下的晶圆代工厂。这似曾相识的情节最早源于一则传闻，随后又爆出台积电曾邀请英伟达（Nvidia）、超威半导体（AMD）和博通（Broadcom）加入这场“合资派对”。本次消息由The Information（付费墙，路透社转引）披露，目前尚不清楚其他企业是否参与其中。
不过这次谈判已取得进展，据称台积电将持有英特尔晶圆厂20%股份作为交易条件。路透社表示双方均拒绝置评。虽然提及“英特尔与其他美国芯片公司”将在新合资企业中控股（该企业由英特尔代工部门改组而来），但细节仍扑朔迷离。因此目前这仍是个挥之不去的市场传闻。
我们该如何解读？首先，即便属实，这份协议也未必具有约束力；其次，现有信息量远不足以得出明确结论。比如，台积电将如何深度介入英特尔晶圆厂的运营？虽然台积电近年来的芯片制造履历更为亮眼，但绝非简单到场指挥就能扭转局面——要知道芯片制造工艺复杂得令人发指，台积电若想改变英特尔的轨道恐怕需要数年时间。以英特尔18A制程为例，其技术参数早已定型，这就像让英伟达接管AMD的Radeon显卡部门：新款RX 9070显卡木已成舟，若要看到英伟达的设计理念渗透到未来产品中，至少还需数年光景。
若戴上“阴谋论”的有色眼镜观察，在当前地缘政治高度不确定的背景下，这类“形同虚设”的合作恰恰是双方争取时间的策略。对台积电而言，此举可展现其在美国本土化生产的积极姿态以规避关税；而对英特尔来说，与全球芯片制造龙头达成“不具约束力的初步协议”，既能安抚对代工业务忧心忡忡的投资者，又能为18A制程的成败争取缓冲期。
未来走向取决于多重变量：若关税壁垒持续且英特尔18A制程失败，合作可能实质性推进；反之若关税取消或政府更迭，加之18A大获成功，双方或许会默契地让此事无疾而终。值得注意的是，英特尔将于4月29日举办聚焦代工业务的Direct Connect大会，届时可能公布相关合作进展及代工业务重组方案。
