英特尔宣布其代号为“黑豹湖”(Panther Lake)的下一代客户端CPU平台将于2025年下半年发布,大规模供货计划则安排在2026年初。作为首款采用18A制程节点的处理器,该产品标志着继英特尔3制程之后的又一次重大技术突破。通过整合多项新型封装技术与创新方案,该平台预计在今年晚些时候进入量产阶段。

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根据官方披露,“黑豹湖”CPU家族仍按原计划于2025年下半年亮相。其核心工艺18A制程的量产时间表维持在今年后期,最终产品将于2026年初实现大规模供应。该系列处理器将采用全新“美洲狮湾”(Cougar Cove)性能核与“天穹山”(Skymont)能效核的混合架构组合,面向移动平台推出6大核+8小核配置方案。其中最引人注目的升级是集成基于“天界”(Celestial)架构的Xe3核显,通过小芯片封装技术最多可配备12个Xe3图形核心。

从芯片结构来看,主芯片包含五个功能模块:运算单元与GPU模块占据核心区域,其余模块则集成输入输出系统、控制单元及预留扩展空间。热设计功耗覆盖15-45瓦区间,具体规格将根据不同产品型号进行调整。作为产品线承上启下的关键节点,“黑豹湖”将接续“箭湖”(Arrow Lake)与“月湖”(Lunar Lake)两条技术路线——前者强调极致性能表现,后者专注能效优化。新平台旨在融合两者的技术优势,同时加速18A制程的成熟进程。其后续产品“新星湖”(Nova Lake)预计将于2026年底登场。

在技术参数方面,该处理器将搭载第五代神经处理单元(NPU),AI算力较前代实现显著提升。内存支持规格尚未完全披露,但根据产品定位推测可能延续对LPDDR5X与DDR5标准的兼容性。无线网络模块或将支持WiFi7协议,雷电接口的具体版本仍在规划中。作为对比,前代“月湖”平台已实现LPDDR5X-8533内存支持,并在移动端提供最高32GB容量方案。


文章标签: #英特尔 #黑豹湖 #18A制程 #Xe3显卡 #混合架构

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