台积电（TSMC）创始人张忠谋此前对亚利桑那州建厂成本的评价，曾引发外界普遍认为“在美国生产芯片因成本过高而难以盈利”的认知。不过根据TechInsights研究团队最新分析，台积电位于凤凰城附近的Fab 21晶圆厂，其实际生产成本仅比中国台湾同规格产线高出约10%。
TechInsights首席分析师G·丹·哈奇森在专项报告中强调：“亚利桑那州300毫米晶圆的制造成本增幅实际不足10%。”虽然美国建厂基础成本确实高于中国台湾地区，但此次成本差异主要源于这是台积电近三十年来首座海外生产基地——不仅选址于全新规划的工业区，还需要对部分缺乏经验的新员工进行系统培训。多位半导体建厂专家证实，美国建厂成本并未达到中国台湾地区的双倍水平。
从半导体生产成本构成来看，设备投资占据总成本的70%以上核心权重。无论是阿斯麦（ASML）的极紫外光刻机，还是应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、泛林研发（Lam Research）以及东京电子（Tokyo Electron）的尖端设备，在美台两地的采购价格完全一致，这一关键要素有效抵消了地域成本差异。
关于人力成本的认知误区值得特别关注。虽然美国工程师薪资水平是中国台湾地区的三倍，但现代晶圆厂的自动化程度已达到极高水准——TechInsights成本模型显示，人力成本在总成本中的占比不足2%。因此即便存在显著薪资差异，亚利桑那州与中国台湾晶圆厂的运营总成本差距依然有限。
值得注意的是，当前Fab 21生产的晶圆需运回中国台湾进行切割、测试和封装环节，部分成品将发往中国大陆进行设备组装，另有部分产品将返销美国市场。虽然这种跨国物流流程较中国台湾本地生产更为复杂，但对整体成本影响幅度仍在可控范围内。尽管台积电已规划在美国建设封装产线，但市场传闻其美国制造芯片仍计划维持30%的溢价销售策略。
