最新研究数据有力澄清了外界对台积电（TSMC）美国亚利桑那州晶圆厂运营成本的误解。权威分析显示，该工厂实际生产成本仅比中国台湾本土高出10%，真正造成成本差异的根源在于设备采购环节，而非市场普遍推测的人力支出。
美国项目未现财务危机
研究指出，随着特朗普政府时期政策的推动，台积电为强化美国半导体产业布局做出重要战略部署——不仅决定在亚利桑那州量产尖端制程芯片，更规划投入1650亿美元建造全新厂区。尽管业界普遍担忧在美生产将大幅增加企业负担，但TechInsights最新发布的深度报告彻底推翻了这种论调。
自动化技术有效控制人力成本
TechInsights首席分析师G·丹·哈奇森通过精密测算发现，美国工厂与中国台湾基地的生产成本差距仅维持在10%区间。值得关注的是，虽然美国本土工程师薪资水平比中国台湾高出数倍，但在亚利桑那这类采用全自动生产体系的超大型晶圆厂中，人力支出仅占总体成本的2%。这种高度智能化的生产模式，使得劳动力价格差异对最终成本的影响微乎其微。
核心设备投入保持平衡
报告揭示了一个关键行业规律：无论是美国还是中国台湾，建设晶圆厂所需的核心设备——例如阿斯麦ASML提供的极紫外光刻系统——其采购成本基本处于同一水平线。这意味着虽然中国台湾仍凭借完善的研发体系保持着产业优势，但台积电的美国布局本质上并未形成"财务黑洞"。
战略布局凸显发展决心
研究结论清晰表明，半导体产业向美国转移并不存在实质性财务阻碍，当前真正的挑战在于技术研发资源配置。值得注意的是，台积电已着手在美实施快速扩张计划，包括新建五座核心厂房、先进封装产线及技术研发中心，这些举措充分展现了这家芯片制造巨头对美国市场的长期战略承诺。
