台积电（TSMC）加速推进2纳米晶圆量产的计划正面临关键挑战——良率提升速度将直接影响其向核心客户交付的时间表。据最新行业报告显示，该企业在试生产阶段已实现60%的良率突破，这一里程碑不仅巩固了其在先进制程领域的领先地位，更显著拉大了与竞争对手的技术差距。业内分析认为，经过数周的技术优化，当前良率或已满足大规模生产需求。
供应链消息指出，苹果（Apple）极有可能成为首批采用台积电2纳米工艺的客户。知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在社交媒体平台透露，预计2026年下半年发布的iPhone 18系列将搭载基于该制程的芯片组。值得注意的是，此前广发证券（GF Securities）分析师Jeff Pu曾预测该芯片将采用台积电3纳米"N3P"工艺，但最新报告已修正为与郭明錤一致的2纳米方案。
尽管早期传闻称成本压力可能导致iPhone 18系列仅部分机型采用2纳米芯片，但随着台积电良率持续改善，这一限制或将被突破。根据三个月前公布的试生产数据推算，目前该企业2纳米良率已具备量产条件。据估算，台积电有望在2025年底前实现每月5万片2纳米晶圆的产能，待宝山与高雄新厂全面投产后，产能更可提升至每月8万片。
为降低客户采用门槛，台积电计划于4月启动创新服务"CyberShuttle"，允许不同客户共享测试晶圆以降低成本。这项策略不仅能吸引苹果之外更多合作伙伴加入2纳米阵营，也将进一步强化其在全球芯片代工市场的统治地位。随着技术瓶颈的逐步突破，半导体行业正加速迈入2纳米时代。
