台积电(TSMC)在美国的芯片制造布局短期内难以满足苹果最新产品的需求。尽管已投入数百亿美元建设亚利桑那州晶圆厂（其中第二工厂计划2028年投产），但尚未动工的美洲工厂预计在技术节点上将落后台湾地区约五年。作为苹果核心芯片供应商，台积电虽将第三工厂提上日程，但这些美国产线在未来相当长时间内可能都无法量产新一代A系列和M系列处理器。
根据《日经亚洲》最新报告，台积电筹备中的第二座亚利桑那工厂预计在2028年实现3纳米芯片量产，而规划中的第三工厂将主攻2纳米制程。不过第三工厂的建设周期异常漫长，预计需到2030年底才能完成建设并产出首批芯片。如果这一时间表准确，意味着美国工厂的制程技术将比台湾本土落后约五年时间差。
当前供应链信息显示，2026年发布的iPhone 18 Pro系列将率先搭载基于2纳米工艺的A20 Pro芯片。尽管台积电已提前布局2纳米工艺研发——知名分析师郭明錤在3月22日的生产核查报告中指出，其良率已突破60%-70%量产门槛——但相关生产仍集中在台湾本土，因为只有当地工厂配备了最新型极紫外光刻机等尖端设备。
由于美国2纳米产线最早也要在iPhone 18发布数年后才能投产，苹果短期内仍需完全依赖台积电台湾工厂获取先进制程芯片。目前亚利桑那州已投产的晶圆厂采用N4（4纳米改良版）工艺，主要负责生产A16芯片，也可能承担了Apple Watch Series 9搭载的S9系统级封装(SiP)制造任务。
这种技术代差源于台积电长期深耕台湾的战略布局。除客观存在的建设周期差异外，更深层原因涉及地缘政治考量：所谓的“硅盾”理论认为，台湾在全球芯片产业链中的核心地位能形成战略威慑，促使美国在必要时进行军事干预。而台积电的美国扩张计划实际上可能削弱这种威慑力——若两地生产能力最终持平，台湾的“硅盾”价值势必降低。
尽管台积电正加速推进美国项目建设，改善与当地建筑承包商的协作效率，但当被问及能否将建厂周期从目前的五年缩短至台湾本土的两年标准时，该公司未予正面回应。这种全球化布局虽能分散地缘风险（例如应对潜在的台海冲突），但也在客观上降低了台湾生产基地的战略权重。
对苹果而言，台积电美国工厂既能缩短iPhone芯片的供应链距离，又契合其持续数年的供应链去风险化战略——正如其逐步将制造业务迁出中国的举措。不过这些战略调整需要付出高昂代价，动辄涉及数十亿美元投入，其商业价值仍需通过漫长周期来验证。
