台积电（TSMC）近期动向显示其已将美国视为重要战略发展区域，公司最新声明透露将在亚利桑那州布局尖端芯片制造能力。
随着美国政治环境变化，台积电的战略规划出现显著调整。公司副总裁彼得·克利夫兰（Peter Cleveland）通过《焦点台湾》表示，计划在亚利桑那州建设第三座晶圆厂以支持“美国人工智能领导地位”，并将该地区打造为台湾之外的“第二战略基地”。这一表态被业界视为技术转移的重要信号。
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“凤凰城第三座晶圆厂尚未正式开工，但我们期待下周启动相关程序。通过本地化生产高端芯片，我们将助力维持美国在AI领域的技术优势。”台积电在声明中强调。
目前台积电已在亚利桑那州规划总计650亿美元投资，计划建设三座生产基地。首座晶圆厂专注4纳米制程，据称已进入量产阶段，AMD等客户已为其锐龙处理器下达订单。第二座工厂将升级至3纳米与2纳米制程，可能包含最新披露的A16技术方案。业内分析指出，若缺乏核心技术的实质性转移，台积电的美国布局将难以实现预期效果。
值得关注的是，台湾当局此前曾明令禁止台积电在境外生产2纳米芯片，以确保本土半导体产业优势地位。然而随着国际政治格局演变，台积电正逐步调整战略重心，将美国视为关键发展区域，部分欧洲项目也因此暂缓推进。
技术路线图显示，台积电A16（1.6纳米）制程预计2026年下半年投入商用，这意味着美国生产基地将比台湾本土晚两年获得该技术。尽管存在技术获取的时间差，但此举确保美国在未来半导体产业格局中占据重要地位。
据公司高层预测，未来美国业务可能贡献台积电总营收的75%。分析认为，特朗普政府的政策施压对台积电战略转向起到关键推动作用。虽然重建美国半导体产业链仍需时日，但现有迹象表明相关策略已产生实质性影响。
