据行业消息透露，英伟达（NVIDIA）即将推出的下一代鲁宾（Rubin）AI架构将首次采用系统级集成芯片（SoIC）封装技术，而苹果（Apple）也将在后续产品中跟进这项创新。作为主要代工厂的台积电（TSMC）目前已展开相关技术布局。
市场分析指出，台积电的SoIC封装技术有望接替当前主流的CoWoS先进封装方案。这家全球半导体龙头预测该技术将迎来爆发式增长需求。随着英伟达鲁宾架构的亮相，硬件行业可能迎来重大革新——新架构不仅采用全新架构设计，还将整合HBM4等尖端组件。台湾《工商时报》报道称，由于英伟达、超微半导体（AMD）和苹果都将推出基于SoIC技术的新方案，台积电正在加速台湾本地产线建设，将战略重心由CoWoS转向SoIC系统级集成芯片技术。
对于技术爱好者而言，SoIC是种革命性的三维芯片堆叠技术，可将多个功能芯片集成在单一封装内。这项技术允许将CPU、内存和I/O等不同组件整合在单一晶圆上，为不同应用场景提供高度定制化的芯片解决方案。超微半导体的3D垂直缓存（V-Cache）处理器就是典型案例，通过在处理器核心上方垂直堆叠缓存芯片实现了性能突破。如今英伟达与苹果两大科技巨头也加入了这个技术阵营。
具体到英伟达鲁宾架构，其最大亮点在于结合HBM4内存的SoIC设计。据透露，维拉·鲁宾（Vera Rubin）NVL144平台将搭载由双光罩芯片构成的鲁宾GPU，可提供高达50PFLOPs的FP4计算性能，并配备288GB全新HBM4内存。更高阶的NVL576版本将采用四颗光罩芯片的鲁宾Ultra GPU，FP4性能翻倍至100PFLOPs，并通过分布在16个HBM位点的HBM4e内存实现1TB总容量。
值得注意的是，台积电的重要客户苹果也在布局这项技术。消息显示，这家库比蒂诺科技公司正在开发的新一代M5芯片将采用SoIC封装方案，并计划与自研AI服务器进行深度整合。虽然目前关于M5芯片的具体参数尚未披露，但已确认该芯片将用于未来的iPad和MacBook产品线。
根据台积电的产能规划，预计到2025年底SoIC封装月产能将达到2万片。不过在英伟达鲁宾芯片正式上市前（预计2025年末至2026年初），CoWoS技术仍将是过渡阶段的主力封装方案。
