台积电（TSMC）从破土动工到投产耗时约五年，才在亚利桑那州凤凰城附近建成Fab 21第一期晶圆厂。这比该公司在中国台湾地区建厂所需时间明显更长。但据《日经亚洲》报道，如今台积电美国管理层已掌握在美建厂经验，这家全球头号芯片代工企业计划以接近台湾建厂速度（约两年）推进美国生产基地建设。不过一如既往，这其中仍存在变数。
Fab 21首期工程耗时近五年，主要源于劳动力短缺、成本飙升和文化差异。随着潜在建设瓶颈被逐一攻克，可靠承包商资源得以确认，台积电后续Fab 21扩建项目有望以更接近其台湾两年周期的速度推进。虽然台积电官方尚未确认是否能在美复制本土建设速度，但《日经》透露该公司计划今年启动在美第三座晶圆厂——Fab 21第三期工程的建设。
“经历艰难的学习曲线后，我们终于厘清关键环节，明确了可合作的当地建筑承包商。”一位台积电高管向《日经》表示。
目前该公司正完成Fab 21首期设备的安装调试，待二期厂房竣工后即将启动设备搬入。按计划，台积电将于2026年在二期启动3纳米级制程技术（N3B、N3E、N3P、N3X等）的试产，2028年实现大规模量产。
若台积电确实能在两年内建成具备2纳米制程能力的Fab 21三期工程，则有望加速其N2系列及A16（1.6纳米级）制程技术在美量产进程。假设该设施于2027年下半年完工并完成设备配置，便可启动从台湾的技术转移。顺利情况下，2028年可开展试产，2029年进入规模量产阶段。
但核心问题在于：大幅压缩建设周期后，台积电能否如期获取全部关键设备？阿斯麦（ASML）与应用材料（Applied Materials）等供应商积压订单价值数十亿美元，需扩建产能才能缩短交货周期，提前交付设备绝非易事。尽管台积电迫切希望扩大在美产能（尤其面对特朗普政府关税威胁），但晶圆厂设备交付速度仍难显著提升。
