台积电（TSMC）在2纳米制程技术领域的动态持续引发行业关注。根据最新消息，这家半导体制造龙头企业已实现关键突破——其新一代工艺的良品率达到了60%。从4月1日开始，该公司将正式开放2纳米制程订单接单，由于市场热度预计将超越此前3纳米晶圆的生产盛况，业界预测将出现客户争抢产能的情况。
产业链信息显示，苹果（Apple）很可能成为首批采用2纳米工艺的核心客户。相关规划显示，苹果计划在2026年下半年推出的iPhone 18系列将搭载基于该制程的A20芯片。除苹果外，超威半导体（AMD）、英特尔（Intel）、博通（Broadcom）和亚马逊云服务（AWS）等科技企业也已进入订单队列。根据台积电的产能规划，到2025年底将实现每月5万片晶圆的初期产能，此前也有报道称其目标是在同期将产能提升至8万片。
在产能建设方面，台积电位于高雄和宝山的两座工厂正加速推进量产准备工作。据《中国时报》披露，高雄工厂将于3月31日举行扩建仪式，而新竹宝山工厂的首批设备将在4月下旬到位。按照行业惯例，苹果有望通过优先采购协议锁定首批产能资源。
面对业界预估高达3万美元的单片晶圆价格，台积电计划通过"CyberShuttle（网络穿梭）"服务帮助客户控制开发成本。这项将于4月启动的创新服务允许多家企业共享测试晶圆进行芯片验证，有效降低研发阶段的资金投入。
若按当前规划推进，首款采用2纳米制程的产品有望在2026年正式亮相。届时搭载该工艺的苹果A20芯片及其他厂商产品，将在性能和能效表现上实现显著提升，这将成为半导体产业发展的又一重要节点。
