尽管台积电已经承诺在美国的Fab 21园区追加投资1000亿美元，但据路透社援引四位消息人士称，与英特尔制造能力相关的潜在合资企业仍在筹划之中。据报道，台积电在该合资企业中的持股比例不会超过50%。这一合资企业将由台积电运营，并且美国领先的无晶圆厂芯片设计公司——AMD、博通、英伟达和高通——将获得该合资企业的股份。这一计划是在特朗普政府的要求下提出的，旨在增强英特尔的实力，同时确保美国对其的持续控制。
根据提议的方案，英特尔需要拆分其英特尔晶圆代工（IF）部门，该部门为英特尔及第三方客户生产芯片。随后，台积电——全球最大的合同芯片制造商——将收购IF部门不到50%的股份，其余股份则留给合作伙伴。据四位熟悉这些讨论的匿名消息人士称，台积电已与AMD、博通、英伟达和高通展开初步讨论，但谈判仍处于初级阶段且较为敏感。值得注意的是，台积电并未邀请其主要客户苹果公司参与该合资企业的投资。
这种合作的想法与特朗普总统重振国内先进制造业的目标在战略上是一致的，而重振英特尔也是政府的优先事项之一。然而，目前尚不清楚将英特尔拆分并将其部分业务交给台积电是否有助于晶圆代工企业之间的竞争。
据路透社消息人士称，在3月3日台积电宣布计划在美国额外投资1000亿美元以扩大其制造能力之前，台积电已就合资企业事宜接触了潜在合作伙伴。该计划包括在未来几年内新建五个Fab 21模块、建设两个先进封装设施以及一个研发中心。据三位消息人士称，自那以后，涉及英特尔晶圆代工部门的合资企业讨论一直在继续，台积电希望与多家芯片设计公司建立合作伙伴关系。
技术、运营和商业复杂性为潜在合资企业带来了重大障碍。根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件，英特尔的制造和房地产资产价值约为1080亿美元，因此有兴趣的各方需要投入数十亿美元才能在英特尔晶圆代工部门中获得可观的股份。台积电不太可能对拥有一个使用自身工艺技术并与台湾晶圆厂竞争的合资企业50%股份感兴趣。
将台积电的生产节点转移到英特尔配备极紫外光刻（EUV）工具的先进晶圆厂几乎是不可能的，因为英特尔和台积电的制造工艺截然不同，各自晶圆厂使用不同的设备配置和化学物质。英特尔拥有一些只能使用其自身工艺技术生产芯片的晶圆厂。这些价值数十亿美元的晶圆厂将继续为英特尔服务一段时间，但对外部投资者来说几乎没有价值。
目前尚不清楚运营合资企业如何与台积电在美国自身的制造运营相契合。
这一消息对市场产生了即时影响。据路透社报道，英特尔的股价在潜在合作消息传出后，在美国盘前交易中上涨了超过7%。然而，目前尚不清楚上述无晶圆厂半导体开发商是否对进入制造领域感兴趣。它们选择无晶圆厂模式是因为不想涉足复杂的资本密集型业务，因此尚不清楚是什么因素会促使它们对投入数十亿美元参与合资企业感兴趣，尤其是在它们已经在台积电预订了产能的情况下。
