高通即将推出第二代搭载自研Oryon架构的旗舰手机芯片，继续沿袭骁龙8精英版（Snapdragon 8 Elite）的技术路线。虽然骁龙8精英版第二代（Snapdragon 8 Elite Gen 2）被寄予厚望将带来重大升级，但知情人士透露其CPU核心布局仍将延续前代设计。本次升级的主要突破点集中在半导体工艺革新与图形处理器性能提升方面。
得益于对ARM最新指令集的支持，这款芯片有望像苹果M4系列处理器般高效处理复杂任务。根据数码闲聊站（Digital Chat Station）披露的信息，新产品将采用台积电（TSMC）最新的第三代3nm制程（代号N3P）进行量产。此前业界消息显示，由于三星半导体工艺再次未能达到预期标准，高通已将所有高端芯片订单转移至台积电。虽然这家台湾芯片代工巨头能够为重要客户提供产能保障，但集中采用单一供应商的3nm工艺可能导致芯片生产成本显著增加。
在核心架构方面，骁龙8精英版第二代仍将维持“2+6”的CPU核心组合，但其代号“飞马座”（Pegasus）的性能核心预计将实现重大升级——测试数据显示其主频可达5.00GHz，相较于前代4.47GHz的基础频率实现了质的飞跃。真正的突破在于该平台对ARM可扩展矩阵扩展（SME）技术的支持，这项改进预计将带来多核性能20%的提升幅度，甚至可能在部分场景下超越苹果M4芯片的运算能力。
作为ARM专为复杂计算任务设计的指令集架构，可扩展矩阵扩展技术正是苹果M4等顶级处理器在Geekbench 6测试中保持领先优势的关键。值得注意的是，新一代芯片还将集成对可扩展向量扩展（SVE）技术的支持。据传高通可能同步推出Adreno 840图形处理器，但具体性能参数目前尚未有明确消息流出。
随着2024年智能手机芯片市场竞争加剧，高通将继续与苹果展开技术角逐。另有供应链消息显示，这家总部位于圣地亚哥的科技公司计划在2026年转向台积电2nm制程工艺，届时可能同步推出两款旗舰级SoC，其中一款或将被命名为骁龙8精英版第三代（Snapdragon 8 Elite Gen 3）。
