中国大陆半导体制造企业中芯国际（SMIC）因涉嫌从中国台湾地区招募工程师等技术人才正接受调查。作为国内核心芯片制造商，中芯国际在构建本土芯片供应链中承担关键角色，但受美国制裁影响，该公司已无法采购能够高效制造7纳米以下芯片的先进设备。值得注意的是，有消息显示华为等中企正加速从荷兰引进专业人才——全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）总部正位于该国。
美国对极紫外光刻机（EUV）等尖端设备的出口管制严重限制了中芯国际的技术发展。尽管有报道称该公司正联合本土企业研发国产EUV设备，但等到这类设备实现量产时，西方芯片制造商与中国台湾台积电（TSMC）可能已开始采用更先进的设备型号。（据传闻，中芯国际或将在2025年前完成5纳米芯片研发，但由于使用旧款设备，其成本可能比台积电同类产品高出50%）
中国台湾地区调查局最新声明指出，已强化对中芯国际等大陆企业通过设立境外空壳公司在台招募芯片人才行为的打击力度。调查显示，中芯通过注册萨摩亚公司进行人才招募，其办公点设在中国台湾科技核心区新竹——这里不仅是台积电总部所在地，更聚集着全球最大晶圆代工厂的先进产线，显示大陆企业将人才引进目标聚焦于行业顶尖专家。
今年3月，中国台湾当局对11家企业展开突击检查，行动覆盖34个场所并传唤90人配合调查。“相关产业人才已成为大陆企业重点引进对象”，调查局表示自2020年以来已查处超过百起类似案件。中国政府去年披露的文件显示，国产芯片设备研发水平较西方国家存在至少15年差距。除台积电外，华为据传也在加大对德国光学巨头卡尔蔡司（Carl Zeiss）的技术人才引进——该企业独有的光学镜片技术对制造先进芯片设备具有决定性作用。
尽管中芯国际已具备7纳米芯片生产能力，但缺乏EUV设备导致其制程升级受阻。这种情况直接影响了芯片良品率（单晶圆可用芯片数量）的提升，使得生产成本居高不下。
