根据行业内部消息，苹果（Apple）有望成为台积电（TSMC）2纳米制程的首位客户，计划将该技术用于明年iPhone 18系列搭载的A20芯片量产。随着台积电预计从4月1日起接受新一代制程订单，除苹果外，多家科技企业可能借助2纳米技术争夺市场优势。其中值得关注的是高通（Qualcomm），该公司被曝将在2026年推出两款基于2纳米制程的芯片组，大概率包含第三代骁龙8 Elite（Snapdragon 8 Elite Gen 3）。
爆料人“数码闲聊站”（Digital Chat Station）在微博透露的信息引发猜测，其内容未明确说明2纳米制程由台积电还是三星（Samsung）单独承接，或是两家共同参与。目前已知代号SM8950（推测为第三代骁龙8 Elite）将于2026年亮相，采用改进版光刻技术制造。而另一款SM8945芯片，业内人士分析可能是第三代骁龙8 Elite的简化版本——虽然同样使用2纳米工艺，但可能采用性能较低的GPU或降频版CPU核心。
从产品序列推测，SM8945或将被归入高通“骁龙8s”系列，按照命名规则可能定为第六代骁龙8s（Snapdragon 8s Gen 6）。在这场2纳米制程竞赛中，台积电虽面临多方竞争，但其数周前试产良率已达60%（当前可能更高）的消息，显著增强了客户信心。
作为主要竞争对手，三星正加速提升其2纳米GAA工艺的良率，据称Exynos 2600试产阶段良率已达到30%。考虑到该制程每片晶圆成本高达3万美元，此前传出的高通考虑“双源采购”策略（同时采用台积电与三星技术以平衡成本）便显得合情合理。
不过该策略实施的前提是三星能够持续改善良率。值得注意的是，“数码闲聊站”曾透露高通可能最终无法采用双源方案，其第二代与第三代骁龙8 Elite或将完全交由台积电代工。若高通后续调整策略，我们将第一时间为读者带来更新。
