据《电子工程时报》报道，英伟达（Nvidia）首席执行官黄仁勋在GTC大会问答环节中表示，基于环绕栅极（GAA）晶体管的下一代制程技术有望为其处理器带来约20%的性能提升。不过他强调，该公司GPU最显著的性能飞跃仍源于架构革新与软件创新。
当被问及预计2028年问世的“费曼”（Feynman）等未来架构时，黄仁勋指出若采用GAA晶体管制程技术，性能增幅可达20%。现场记者注意到，黄仁勋有意淡化了制程节点演进的重要性，强调随着摩尔定律放缓，前沿制程带来的综合性能提升（包括密度、功耗和能效）可能仅维持在20%左右。这番表态虽未明确透露具体制程选择，但系回应分析师关于采用三星代工可能性的提问。
黄仁勋特别指出，尖端制程的改进虽值得期待，但已非颠覆性突破。“我们当然会采用”，但他表示更关键的是其他因素。随着AI系统规模扩张，管理海量处理器的整体效率正变得比单芯片原始性能更重要。数据中心越来越关注每瓦性能指标——“我们已触及物理极限”。
与台积电（TSMC）的头号客户苹果不同，英伟达通常不会率先采用台积电最新制程，而是选择成熟技术。当前用于生产消费级Ada Lovelace架构与数据中心Hopper、Blackwell架构GPU的4N/4NP定制工艺，本质上属于台积电5nm工艺体系的改良版。
面向AI领域的下一代“鲁宾”（Rubin）架构GPU（搭载定制Vera CPU）预计明年亮相，将采用台积电3nm级制程（可能为N3P或其定制版本“3NP”）。由此推测，2028年问世的“费曼”架构很可能采用GAA基制程。
台积电预估其首代GAA工艺N2相较第二代3nm工艺N3E性能提升10%-15%。黄仁勋对N2的预期似乎比台积电官方更为乐观。考虑到英伟达历来不采用首代制程（至少近年如此），“费曼”GPU更可能选用2027年量产的N2P（强化性能与供电稳定性）或A16（采用背面供电技术，性能较N2提升8%-10%）。若采用N2P或A16制程，相较N3P制程的“鲁宾”架构实现20%性能提升确实可期。
黄仁勋多次强调，尽管英伟达是处理器领域的领导者，但公司早已超越半导体企业定位，转型为“大规模AI基础设施提供商”。他同时将公司定位为算法开发先驱，特别是在计算机图形学、机器人技术和计算光刻等领域。
虽然英伟达正从单一GPU开发商逐步转向AI服务器乃至服务器机架集群供应商，但黄仁勋认为公司并非与客户直接竞争。他表示英伟达专注于提供底层技术方案，而非终端用户解决方案。
