据GuruFocus报道，英伟达（Nvidia）正计划将部分游戏显卡生产任务交由英特尔代工部门。瑞银（UBS）分析师蒂莫西·阿库里（Timothy Arcuri）分析指出，若英特尔能获得这家全球最大无晶圆厂芯片设计公司的订单，不仅意味着其代工业务取得重大突破，更可能成为企业发展的战略转折点。
最新消息显示，人工智能芯片领域的两大巨头博通（Broadcom）与英伟达，都在评估采用英特尔最新的18A（1.8纳米级）制程技术。值得注意的是，分析师认为英伟达在采用英特尔代工服务方面“更接近”实质进展，可能将其列为第二或第三供应商。超微半导体（AMD）虽对该技术表现出兴趣，但具体推进计划仍不明朗。
阿库里在客户报告中明确指出：“英特尔正积极寻求与英伟达或博通达成代工合作协议。”值得关注的是，英特尔不仅开发了基础版18A工艺，还推出了性能增强型18A-P制程技术。这种优化版本能在相同功耗下提升性能，或在同等性能下降低功耗，特别适合追求极致能效比的外部客户。
虽然基础版18A工艺已能满足英特尔自身产品需求——包括即将量产的Panther Lake个人电脑处理器和数据中心级至强7（Xeon 7）“清水森林”（Clearwater Forest）CPU——但无晶圆厂芯片设计商往往更青睐台积电（TSMC）式的性能增强方案。这类优化工艺不仅提供更优性能功耗比，还具备更成熟的制造技术，在性能稳定性、缺陷密度控制和良品率方面都更具优势。
分析师特别指出，新任首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）上任初期将延续前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）制定的战略方向，继续强化公司在芯片设计与代工服务领域的竞争力。业界对这位新任领导人的长期规划仍充满期待，陈立武将于3月31日在拉斯维加斯举办的英特尔愿景大会上首次以CEO身份公开演讲，届时或将透露更多战略信息。
