在近期密集的iPhone爆料潮中，一组对比图引发了科技圈的广泛讨论。根据社交平台X用户Majin Bu曝光的图像显示，两款未装配USB-C接口的白色iPhone截面模型展现出显著厚度差异，其中较薄机型疑似传闻中主打轻薄的iPhone 17 Air。若爆料属实，这款预计2025年秋季发布的新机或将实现“厚度减半”的突破性设计。
从多方爆料信息来看，关于这款超薄机型的参数存在多个版本。数码博主Ice Universe在3月透露，iPhone 17 Air包含摄像头模组的总厚度为9.5毫米，其中4毫米为镜头凸起高度，意味着机身本体厚度仅5.5毫米。该数据与分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）的预测报告形成呼应，不过此前行业普遍认为6毫米是智能手机的厚度极限，突破该数值将面临电池容量与散热设计的重大挑战。
作为对比参考，现售的iPhone 16 Pro Max机身厚度为8.25毫米（不含摄像头凸起），已是当前系列最厚机型。若iPhone 17 Pro Max保持现款厚度，而Air版本确实实现5.5毫米的突破，那么“厚度减半”的说法将得到印证。
需要指出的是，虽然近期各类CAD图纸和3D打印模型频繁流出，但除苹果核心研发团队外，所有曝光数据仍属推测范畴。随着2025年发布周期的临近，更多设计细节或将浮出水面，但最终规格仍要以苹果官方发布会为准。这场关于智能手机厚度的技术博弈，或将重新定义移动设备的形态边界。
