苹果一直以来都未曾为iPhone配备均热板，这也导致了设备性能在使用过程中逐渐下滑，无论其芯片本身有多强大。这种性能下降在运行大型AAA游戏或其他性能测试时表现得尤为明显，极大地影响了用户体验。如今，苹果似乎终于意识到这一问题，有望在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max上引入均热板，至少一位爆料人是这么认为的。目前，许多高端安卓旗舰机型都已配备了这种散热解决方案，它能够在保持手机轻薄的同时，有效控制热量。
爆料人最新的消息显示，均热板可能不会出现在价格较低的iPhone 17和iPhone 17 Air上。微博上有用户注意到，一位名为Setsuna Digital的博主在中国社交网络上评论了iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max引入均热板的消息。有意思的是，该消息中并未提及iPhone 17和iPhone 17 Air也会采用同样的散热方案，这或许意味着苹果将继续通过在非Pro版本中移除某些功能，来区分其“Pro”机型与其他产品线。
相关报道还提到，曾曝光iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max设计的苹果泄密者Setsuna Digital（Setsuna Digital），因被指控未向制作产品渲染图的概念艺术家支付报酬而受到质疑。最新的传闻还提到了iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将搭载的芯片组，即A19 Pro。苹果即将推出的芯片可能会采用台积电的第三代3纳米工艺，也就是所谓的“N3P”。该工艺相比第二代节点会有所改进，但改进幅度并不大。此前我们曾报道苹果的M5芯片已进入量产阶段，当时提到台积电的3纳米N3P工艺将使芯片在功耗效率上提升约10%，性能提升约5%。
这些改进幅度并不算大，尤其是在A19 Pro在iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max中运行时，会面临诸多散热限制。如果加入均热板散热器，下一代芯片或许能够更加从容地运行，以更高的功耗提供稳定的性能表现。当然，苹果是否会真正落实这一说法还有待观察，因此大家对这一传闻还需持谨慎态度，我们将继续关注并带来更多更新。
