据行业消息披露，台积电（TSMC）计划自4月1日起正式开放2纳米制程芯片代工服务，苹果公司有望成为该尖端技术首发客户。虽然这项突破性工艺原计划应用于明年iPhone 18系列的A20处理器，但最新进展表明这家半导体龙头企业正加速推进2纳米制程的量产进程。根据测试数据显示，在相同能耗条件下，A20芯片性能较前代A19将实现15%的显著突破。
值得关注的是，A20芯片可能通过架构优化策略，在略微降低峰值性能的前提下获得更出色的能效表现。此前业内曾猜测该芯片可能沿用台积电第三代3纳米制程（N3P工艺），但包括知名分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）在内的多方信源已证实，苹果将直接采用新一代2纳米节点进行生产。据测算，从3纳米升级至2纳米制程可使芯片在同等功耗下实现15%的性能跨越。
即便核心性能提升幅度看似保守，苹果仍可通过动态调节A20的功耗阈值，在维持运算效能的同时显著降低能耗。这种能效优势将与苹果正在研发的硅碳电池技术形成绝佳配合——该新型电池技术可在不改变设备厚度的前提下提升储能密度。
得益于大容量电池与高能效芯片的协同优化，iPhone 18系列或将创造苹果手机续航能力的新纪录。不过需要指出的是，2纳米制程带来的“每瓦性能”提升需要付出高昂代价。按照单晶圆3万美元的预估成本推算，搭载A20芯片的iPhone 18机型很可能会迎来价格上调。
