最近，新款 iPhone 16e 的拆解引起了广泛关注。拆解结果显示，苹果在这款机型上采用了更利于维修的设计，同时，拆解还近距离展示了苹果的新 C1 基带。
通常，苹果每次发布新品后，都会迎来拆解环节。维修机构会仔细检查最新硬件的内部构造。在发布几天后，iPhone 16e 的拆解结果显示，其可维修性相比几年前的 iPhone 有了显著提升，与 iPhone 16 系列的其他机型相当。
iFixit 于周一发布的拆解报告显示，新款 iPhone 16e 采用了电动释放电池胶粘剂的技术。这种技术取代了传统的拉伸释放胶粘剂，通过向螺钉柱和导电标签施加电力，几秒钟内即可释放电池，大大简化了维修过程。
在继续拆解时，iPhone 16e 缺少 MagSafe 的情况通过 CT 扫描清晰可见——新机型完全移除了 MagSafe 环。然而，这种设计变化却带来了一个意想不到的好处。根据拆解报告，无线充电会使电池温度升高到超过 30 摄氏度，这是一个可能导致电池性能下降的高温。而 iPhone 16e 没有 MagSafe，其 7.5 瓦的慢速无线充电能够有效降低电池温度和降解速度。
另一个变化是，苹果让 iPhone 16e 的充电端口更换变得更加容易。苹果发布了更换这些端口的手册，虽然打开手机仍需经过繁琐的步骤，但相比 iPhone 16 Pro 和 Pro Max，这一过程已经简化了许多。这包括一个设计变化：一个金属夹固定后盖，保护闪光灯组件的柔性电缆，从而减少了维修人员在拆机时意外割断电缆的可能性。
在基带方面，苹果的 C1 基带成为拆解的焦点之一。新的基带位于射频板下方。Yole 集团的芯片照片显示，C1 采用了相同的封装结构，将 4 纳米基带与 DRAM 集成在一起。不过，7 纳米收发器并未与基带封装在一起，而是放置在射频板的下方。
这款基带是苹果首次取代高通版本的基带，标志着苹果在用自研芯片替换逻辑板上所有集成电路的进程中迈出了重要一步。未来的版本可能会对基带的封装和在主板上的集成方式做出更大改变。
从 iPhone SE 系列开始，苹果采用 Face ID 取代 Touch ID 的设计也被认为对维修更加友好。移除容易磨损的 Home 键，减少了维修的麻烦。同时，移除 Touch ID 也减少了受零部件配对技术影响的组件数量。由于 Touch ID 是生物识别认证组件，因此在“维修权”法律中被豁免了零部件配对限制。
尽管 TrueDepth 摄像头阵列在采用 Face ID 后也被豁免，但该组件本身不太可能需要用户更换。通过移除容易因反复按压而损坏的机械式 Home 键，维修人员又少了一个头疼的问题。
总体而言，iFixit 给 iPhone 16e 的“可维修性”评分为 7 分（满分 10 分），这一评分是临时的，还需等待零部件发布。虽然这一评分听起来并不高，但它与 iPhone 16 所达到的最高 iPhone 可维修性评分相当。
尽管如此，iFixit 还是表示，“这里并没有太多值得大书特书的地方”，因为与 iPhone SE 相比，其价格更高，且整体规格并无太多亮点。相反，iFixit 建议，翻新的 iPhone 可能是一个更好的选择，让你“花更少的钱，获得更多的价值”。
