苹果公司为其iPhone 16e配备的定制C1 5G调制解调器显然有着长远的规划。尽管C1刚刚投入使用，但据传苹果已经在测试下一代C2调制解调器。目前，关于这款调制解调器的细节仍然不多，但通过对苹果最新发布的599美元手机进行拆解，技术人员发现其内部的基带子系统已经完全取代了iPhone 16系列中使用的骁龙X71。此外，还有一些其他发现，我们接下来将一一探讨。
C1调制解调器采用了与骁龙X71相同的封装结构，苹果的内部解决方案和DRAM被集成在同一个封装内。此前有报道指出，iPhone 16e的电池续航能力是所有6.1英寸iPhone中表现最好的，这在一定程度上得益于C1改进的制程工艺。C1调制解调器采用了台积电的4纳米和7纳米技术制造，相比骁龙X71，其能效表现可能更为出色。而根据iFixit的拆解，iPhone 16e上已经完全找不到骁龙X71的痕迹，C1子系统已经完全取代了它。
相关报道显示，iPhone 16e的4800万像素主摄像头配备了标准光学防抖功能，而A18的小型逻辑板仅采用石墨膜和铜带进行散热。这种设计差异或许可以解释为什么iPhone 16e不支持毫米波频段，但有趣的是，C1调制解调器保持了与骁龙X71相同的封装结构，将4纳米制程的调制解调器与DRAM集成在一起。这种设计不仅节省了空间，还提升了整体效率。不过，7纳米制程的收发器并未与调制解调器集成在同一封装中，目前尚不清楚为何采用这种设计。但根据之前的报道，苹果未来可能会将调制解调器和收发器集成到一个封装中。
苹果公司尽管在芯片开发方面有着多年的经验，但C1调制解调器的开发和应用仍然耗时数年。这可能意味着在开发过程中遇到了一些尚未公开的复杂问题。这也暗示未来可能会有更多关于基带芯片的信息被披露。因此，我们建议读者在未来几周内继续关注相关更新。
