英特尔（Intel）首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）正积极寻求与人工智能芯片巨头英伟达（NVIDIA）和博通（Broadcom）建立合作关系，这是其重振这家半导体老牌企业的关键战略之一。自本月初正式接掌公司以来，陈立武已将提升客户满意度作为企业复兴计划的核心。瑞银集团（UBS）最新分析指出，这两家行业领军企业或将成为英特尔代工业务的重要突破口。
瑞银最新报告证实了此前市场对英特尔代工业务拓展的预期。在正式出任CEO前，业界曾传闻英特尔可能分拆其芯片代工部门。不过陈立武上任后明确表态要将英特尔打造成世界级晶圆代工厂，暂时平息了分拆传闻。目前英特尔在第三方代工市场尚难与台积电（TSMC）抗衡，但通过与英伟达、博通等重量级客户的合作有望打开新局面。
瑞银分析师蒂姆·阿库里（Tim Arcuri）指出，英伟达可能比博通更早成为英特尔客户，不过首批合作产品可能并非当前炙手可热的AI GPU，而是游戏显卡芯片。分析认为，英特尔现有制程工艺仍面临功耗挑战，需要“全力推进18A低功耗版本（18AP）上市以提升客户吸引力”。
值得注意的是，尽管18A制程被寄予厚望，其功耗表现仍存在不确定性。阿库里同时建议英特尔可参考台积电的CoWoS先进封装技术。当前全球AI芯片生产正受限于封装产能不足，这促使台积电加速扩建新厂以满足市场需求。
资本市场对英特尔的转型战略展现出积极反应，公司股价年内累计上涨15%。今年2月中旬曾因“特朗普政府推动先进制程本土化可能引发台积电收购英特尔芯片部门”的市场传闻单日暴涨35%，不过在陈立武任命消息公布前已回吐全部涨幅。
值得关注的是，瑞银报告还透露了英特尔与苹果（Apple）潜在的合作可能。虽然苹果移动设备处理器主要依赖台积电，但英特尔与台湾联电（UMC）的合作或将“打造继台积电之后高压FinFET工艺的第二供应商，预计明年可为苹果产品提供支持”。这一动向可能为半导体代工市场格局带来新的变数。
