英特尔的“Panther Lake”芯片终于揭开神秘面纱，正式亮相于德国举办的2025年嵌入式世界大会。这款芯片的“特写”照片也首次在网络上曝光，其优雅的芯片配置让人眼前一亮。
英特尔对于新一代移动片上系统（SoC）的推出充满信心。此前，尽管有关于“Panther Lake”（PTL）生产延迟的传闻，但如今这款芯片已经步入正轨，有望在市场中大放异彩。在2025年嵌入式世界大会上，PC Games Hardware首次发现了公开展示的“Panther Lake”CPU，这标志着该芯片正式进入大众视野。此前，这些芯片仅掌握在英特尔前CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）等少数人手中，而现在，我们终于迎来了“Panther Lake”展现强大性能的时刻。
英特尔的“Core Ultra 300”移动平台意义非凡，因为这将是英特尔18A工艺的首次应用。这款半导体将基本决定英特尔代工服务的未来走向，这也是为什么整个行业都在密切关注“Panther Lake”及其在消费市场的潜在表现。最初，英特尔计划推出“Panther Lake-H”系列，这将是移动领域的首款产品，后续可能会推出“HX”变种版本。
根据目前的已知信息，“Core Ultra 300”型号将配备“Cougar Cove”性能核心和“Skymont”效率核心。其集成显卡可能会采用第三代Xe架构更新——Xe3，代号为“Celestial”，是“Battlemage”的继任者。这款芯片的核心数量预计将达16个，配备高达180万亿次/秒的人工智能算力，性能十分强大。
英特尔已明确表示，“Panther Lake”将在2025年下半年正式发布，消费级产品预计将在2026年进入市场。这意味着明年1月的消费电子展（CES）很可能是我们首次看到该系列产品展示的场合。对于英特尔来说，这次发布至关重要，因为这比以往任何时候都更具战略意义。
