华为首次大规模生产基于ARM架构的PC芯片组的努力遭遇了重重障碍，但该公司似乎在这一领域取得了有意义的进展，旨在通过推出首款自主研发的解决方案，减少对英特尔（Intel）和微软（Microsoft）等公司的依赖。此前，我们曾报道该公司的定制SoC将搭载鲲鹏-920核心，并深度集成DeepSeek技术。根据最新泄露的消息，这款芯片将命名为X90，但关于其潜在发布或规格的信息尚未公布。
目前尚不清楚华为的X90将采用哪种制造工艺，但美国的制裁措施很可能意味着该公司别无选择，只能使用中芯国际（SMIC）的7纳米技术。最初，首款基于ARM的PC芯片组原计划于去年推出，而最新的传闻称X90将在2025年第一季度亮相。多亏了@Jukanlosreve分享的图片，展示了华为正在研发的多款芯片，其中最引人注目的便是X90，因为这将是该公司首次为其大部分产品采用此类解决方案。不幸的是，由于美国贸易制裁的紧逼，华为无法直接接触尖端技术。
这也解释了为什么用于Mate 70系列的麒麟（Kirin）9020芯片仍然依赖中芯国际的7纳米工艺，同时也强调了中国正积极推进极紫外光刻机（EUV）的开发和全面生产，以摆脱对荷兰ASML公司的依赖，后者同样受到美国的影响。然而，假设X90将在本季度发布，华为很可能别无选择，只能坚持使用中芯国际的7纳米光刻技术，这意味着实际的X90性能可能会低于苹果（Apple）最新的M4系列或高通（Qualcomm）的骁龙（Snapdragon）X Elite和X Plus。
华为可以依托的是其HarmonyOS NEXT操作系统，该系统的资源占用似乎比Android更少，暗示即使X90的处理能力有限，搭载该公司自研操作系统的台式机和笔记本电脑仍能流畅运行。据称，华为还将采用统一的RAM架构，类似于苹果的M系列芯片。这种做法意味着用户无法升级搭载X90的设备的内存，但会提升带宽并带来更高效的解决方案。我们将密切关注相关进展，并随时为读者更新最新动态，敬请期待。
