CoolIT（酷尔科技）是一家专注于为数据中心提供液冷解决方案的公司，近日推出了新款液冷冷板，据称能够散发热量达4kW，这一数值是英伟达（Nvidia）B200加速器标称散热能力的三倍。该公司声称，其单相直接液冷（DLC）解决方案的散热性能达到了当前行业标准的两倍。这一消息发布的时间恰好在英伟达GTC大会前夕，预计英伟达将在该大会上推出其GB300 Blackwell Ultra产品，并讨论下一代Rubin架构的计划。这一时间点的选择或许并非巧合。
顾名思义，直接液冷技术将冷却液直接与发热组件（如CPU或GPU）接触。单相部分指的是冷却液的状态；在单相状态下，冷却液保持液态，而在两相状态中，冷却液会通过沸腾/冷凝发生相变。总体而言，这与个人电脑中使用的AIO一体式水冷和定制水冷循环系统非常相似。两者都基于相同的原理，并属于直接芯片冷却（D2C）技术的范畴。
冷板从处理器吸收热量并将其传递到管道中的冷却液，CoolIT提到冷却液可以是水或水-乙二醇混合物。在标准测试中，当流量为每分钟6升（LPM）时，CoolIT的新款冷板据说从4000W热测试车辆（TTV）中移除了97%的热量，这表明其具有出色的热传导效率。该公司还声称，其热阻低于0.009摄氏度/瓦，同时整个循环系统的压降低至8 PSI（磅每平方英寸）。简单来说，对于某种材料，热阻值越低，其导热性能越好。同样，在闭环系统中，压降越低，意味着泵在循环冷却液时所需的功率越小。
像AMD的EPYC和英特尔的Xeon这样的服务器级CPU，功耗最高可达500W。虽然液冷通常用于某些高性能配置，但这一功耗水平仍在空气冷却方案的可控范围内。相比之下，像AMD的Instinct MI325X和英伟达的Blackwell系列AI加速器，其TDP设计超过1000W。训练和运行AI不仅在计算上要求极高，而且对功耗的需求也非常大。
随着全球科技巨头之间一场实质性的技术竞赛的展开，芯片制造商们不断推动技术极限以追求更高性能。遗憾的是，其中一个副作用是功耗的显著增加，而且随着这些机架的广泛部署，问题变得愈发严重。因此，我们正见证液冷技术逐渐成为趋势。浸没式冷却似乎是一个可行的解决方案，但它限制了机架的垂直堆叠，且并非所有数据中心都为此类基础设施设计，因此，就目前而言，直接芯片冷却（D2C）方案的普及率可能会逐渐增加。
