中国芯片制造商正在加速推进生产线国产化进程，通过采用本土设备支持国内晶圆厂生态建设，逐步降低对进口设备的依赖。目前国内已形成多家专业芯片设备供应商，这些企业在2024年都实现了创纪录的销售业绩。值得注意的是，一家与华为存在关联的企业——昇维旭科技（SiCarrier Technologies）通过“中国国际半导体展”发布的设备目录（后经“知芯人”平台转载），展示了覆盖晶圆制造全流程的解决方案。
这家在国际市场尚属新面孔的初创企业，因与华为的深度关联引发行业关注。据《日经亚洲》披露，成立于深圳四年的昇维旭正致力于开发能够与阿斯麦（ASML）、应用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）及泛林集团（Lam Research）等国际巨头竞争的高端设备。其重要投资方深圳重大产业投资集团作为政府背景基金，还参与了鹏新微集成电路制造和昇捷科技等华为系芯片企业的投资布局。
通过在上海、北京、西安、武汉、成都、杭州及海外设立研发中心，昇维旭构建了从基础材料、核心零部件到整机组装的全链条研发体系。为加快技术突破，该公司正以高薪从阿斯麦、应用材料等国际龙头企业引进资深工程师团队。
展会公开的设备目录显示，昇维旭的产品矩阵包含半导体制造设备、精密量测仪器和检测系统三大类别。虽然未明确列出光刻机（可能出于技术保密考量），但《日经》透露其已掌握支持28纳米及以上制程的300毫米晶圆光刻技术。即使不考虑光刻环节，其展示的数十种设备仍可完成前端半导体制造的绝大多数工序，并配有完整的量测、检测及测试工具。
在核心工艺设备方面，目录涵盖了介质/金属栅原子层沉积（ALD）、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）的全膜/金属接触沉积系统，以及外延生长、蚀刻和退火等关键设备。虽然具体工艺参数未明确标注，但反复强调对“先进制程节点”及“未来技术节点”的适配能力。量测检测领域则包含图形/非图形晶圆光学检测系统、纳米级形貌原子力显微镜，以及薄膜厚度、元素成分、结晶度等精密测量装置。测试设备目前以功率半导体为主，覆盖晶圆电性测试、已知合格芯片测试及功能测试等环节。
尽管目前尚无法确认目录设备是否全部实现商用化，也不明确其与现有阿斯麦、应用材料、科磊、泛林、东京电子等国际设备组成的生产线兼容程度，但《日经》指出昇维旭正与华为深度合作，后者已组建规模庞大的半导体制造团队，双方共同致力于工艺流程优化和产线技术攻关。这种合作模式可能正在构建完全基于国产设备的专属生产线方案。若该方案成功落地，虽然首条全自主产线的正式投产仍需数年时间，但以昇维旭目前的发展速度来看，或将给行业带来突破性进展。
