本周，ASML与imec达成了一项为期五年的合作，旨在让imec的研究人员和开发人员能够使用ASML的最新设备。此次合作聚焦于2纳米以下的先进工艺技术，这些技术需要ASML的最新光刻技术（包括高数值孔径光刻）、计量和检测工具。imec将确保来自学术界和各公司的工程师能够使用这些最新设备进行研究，而ASML则会确保其设备能够融入前沿的工艺技术中。
根据合作协议，imec将获得ASML的先进晶圆制造设备，包括顶级的Twinscan NXT（深紫外光刻）、Twinscan NXE（低数值孔径极紫外光刻工具，数值孔径为0.33）和Twinscan EXE（高数值孔径极紫外光刻工具，数值孔径为0.55）光刻系统。此外，imec还将引入ASML的YieldStar光学计量解决方案以及HMI的单束和多束检测工具。
这些设备将被安装在比利时imec的试点生产线，并纳入由欧盟和佛兰德资助的NanoIC试点生产线。
ASML的最新设备将用于开发下一代半导体生产技术，尤其是2纳米以下的制造工艺。据专家分析，要在2纳米以下的制造节点实现高效生产，光刻工具必须支持单次曝光8纳米的分辨率，而目前只有高数值孔径极紫外光刻工具能够达到这一要求。然而，每台高数值孔径极紫外光刻系统的成本高达3.5亿美元，这使得新参与者或研究人员很难获得此类设备。
此前，ASML和imec的研究人员主要在荷兰Veldhoven的ASML专用研究设施中使用高数值孔径（0.55数值孔径极紫外光刻）工具。ASML在其自身场所安装了这些第一代高数值孔径极紫外光刻机，用于初步测试、评估以及与imec和其他合作伙伴的协作研究。
根据新的协议，imec将在比利时鲁汶的自身研究线中直接获得高数值孔径设备的现场使用权，具体是在其最先进的试点设施以及由欧盟和佛兰德资助的NanoIC试点生产线中。这是imec研究人员首次能够在自己的设施中直接使用高数值孔径极紫外光刻技术，这将大大加速他们的研发工作。
向imec提供高数值孔径极紫外光刻技术的使用权被纳入了Next Gen-7A项目（IPCEI22201），并由荷兰政府作为一项重要的欧洲共同利益项目（IPCEI）进行资助。
“我们很高兴能够继续与ASML保持长期独特的合作伙伴关系，30多年来，我们一直为行业提供最先进的图案化解决方案。”imec总裁兼首席执行官Luc Van den hove（Luc Van den hove）表示，“ASML的全系列产品组合的引入将使我们能够进一步扩展和提升试点生产线的能力，为整个半导体生态系统提供最先进的研发支持，以应对人工智能驱动的技术进步带来的挑战。由于imec一直专注于可持续创新，将其纳入我们的合作是一个非常重要的补充。”
除了在下一代2纳米以下逻辑芯片节点上展开合作外，ASML和imec还计划在DRAM工艺技术、硅光子学和先进封装解决方案方面展开深入合作。
