华为的下一代大型人工智能加速器——昇腾910C即将登场。这款芯片已经进入生产阶段，其性能表现也逐渐浮出水面。昇腾910C将采用台积电和中芯国际的7纳米工艺，华为计划出货“数百万”片人工智能芯片。可以说，中国的人工智能产业正在经历一场“技术革命”。随着像DeepSeek的R1这样的模型的出现，国内市场对更高计算能力的需求急剧增加。在众多中国人工智能芯片制造商中，华为凭借其即将推出的昇腾910C芯片脱颖而出，市场竞争也将因此变得更加激烈。据分析，昇腾910C芯片的细节已经曝光，其性能足以与英伟达的H100一较高下，成为中国市场的有力竞争者。
华为首款“自研”人工智能笔记本电脑预计将于4月发布，搭载深度集成的DeepSeek人工智能和鲲鹏920中央处理器。昇腾910C是目前中国最好的人工智能芯片之一。得益于迂回的采购策略，今年有望实现相当于100万片H100的出货量。那么，昇腾910C的性能和战略意义究竟如何呢？据透露，昇腾910C的实现方式相对简单，华为预计将使用两个单独的硅中介层，并通过有机基板将它们连接起来，这是一种较为传统的技术方案。本质上，昇腾910C由两片昇腾910B芯片相连，从而实现更高的综合性能。据称，该芯片在半精度浮点运算（FP16）下可达到800万亿次浮点运算/秒，内存带宽高达3.2TB/秒，几乎与英伟达的H100相当。
在制造工艺方面，华为将采用7纳米技术，这一技术既来自台积电，也来自中芯国际。有消息称，华为在出口限制实施之前已向台积电下了大量7纳米订单，因此昇腾910C的大部分生产将由台积电完成。不过，中芯国际也将参与其中。该公司在7纳米工艺上已经取得成功，预计每月的晶圆产量约为5万片，这将足以满足华为计划出货“数百万”片昇腾人工智能芯片的需求。
从国内人工智能计算的成就来看，昇腾910C无疑是一个重大突破，也是中国在人工智能芯片领域迈出的正确一步。然而，从全球范围来看，华为在计算能力方面仍与国际领先水平存在差距，大约落后10到20倍。不过，像DeepSeek这样的公司已经证明，即使没有足够的计算能力，也有办法弥补。凭借中国在人工智能领域的人才储备，未来的人工智能竞赛将更具竞争力。
