随着美国和中国在半导体领域的紧张关系不断升级，尤其是在人工智能芯片开发方面，马来西亚正逐渐成为全球芯片制造的新热点。为了应对供应链风险，全球科技企业都在积极寻找芯片供应的多元化方案，而 ARM 公司如今也看到了这一趋势背后的巨大机遇。
ARM 公司是一家由软银支持的芯片制造商，本周三宣布与马来西亚政府达成协议，旨在加强该国的芯片设计生态系统。根据协议，路透社报道，马来西亚将在未来 10 年内向 ARM 支付 2.5 亿美元，用于购买其芯片设计和技术，以支持当地制造商的发展。具体来说，马来西亚将购买包括 ARM 七种芯片设计蓝图在内的知识产权，这一消息由马来西亚经济部长拉菲兹·拉姆利（Rafizi Ramli）证实。
除了技术授权，ARM 还计划在马来西亚培训 1 万名工程师，帮助他们掌握相关技术。不过，ARM 并未对马来西亚政府的 2.5 亿美元投资发表评论，而马来西亚政府的代表也未在文章发布前对相关置评请求作出回应。
此次合作是马来西亚在芯片制造领域雄心勃勃计划的一部分。该国希望在未来十年内打造一个全球芯片制造中心。今年早些时候，马来西亚宣布计划自主生产图形处理单元（GPU），以满足人工智能和数据中心的快速增长需求。
为了实现这一目标，马来西亚政府在去年 5 月表示，将投入至少 53 亿美元用于国家半导体战略（NSS），其中包括财政支持和培训 6 万名工程师。该战略旨在提升现有基础设施，发展先进的芯片供应链，并吸引全球顶尖客户。
马来西亚在芯片行业其实已经深耕超过 50 年，目前在全球芯片测试、组装和封装服务市场中占据约 13% 的份额，这一数据来源于 TrendForce 引用的马来西亚投资发展局（MIDA）的报告。
早在 1972 年，英特尔就在马来西亚槟城建立了其在美国以外的第一个生产基地，当时投资 1600 万美元建设组装厂。2021 年 12 月，英特尔宣布将投资超过 70 亿美元在马来西亚建设芯片组装和测试工厂，并计划打造其最大的 3D 芯片封装设施。此外，美国芯片制造商 GlobalFoundries 在 2023 年于槟城开设了新的枢纽设施，荷兰芯片设备制造商 Neways 也计划在马来西亚新建工厂。
除了芯片制造领域的布局，马来西亚还吸引了众多科技巨头的目光。自 2023 年以来，谷歌、微软和英伟达等公司纷纷宣布在马来西亚投资数十亿美元，主要用于数据中心、人工智能开发项目和云服务。这些投资不仅为马来西亚的芯片产业发展注入了强大动力，也为该国在全球科技产业链中的地位提升奠定了坚实基础。
