AMD下一代APU的规格信息意外流出。这款代号为"戈耳工之颅"（Gorgon Point）的芯片更像是现有"斯崔克斯之点"（Strix Point）的改进版本，而非全新产品。这些参数据传来自AMD向商业合作伙伴（可能包括笔记本和掌机制造商）的演示资料，后来被韩国推特用户harukaze5719发布到网上。
虽然相关推文很快被删除，但内容已经流传开来。从泄露的信息看，这款芯片与当前用于多款笔记本和壹号本OneXFly F1 Pro等掌机的Strix Point非常相似：同样采用12个Zen5架构CPU核心（推测为4个Zen5+8个Zen5c的组合），并保持16组RDNA3.5架构的显示单元。
主要的升级体现在采用XDNA2架构的NPU上，其算力达到"55+ TOPS"，比Strix Point的50 TOPS有所提升。CPU性能也有小幅优化：在15W-45W功耗范围内运行Cinebench R23测试时，单线程和多线程性能提升了3%-5%，这应该得益于频率调整——最高型号的加速频率达到5.2GHz，略高于现有Ryzen AI HX 375的5.1GHz。
整体来看，这更像是一次小幅度改进而非全新设计。虽然没有公布制程工艺，但从规格继承性和有限的性能提升来看，很可能仍采用台积电N4制程。最令人失望的是RDNA3.5显卡架构——尤其是在AMD刚刚发布备受好评的RDNA4桌面显卡的情况下。资料显示该芯片计划在2026年上市，而RDNA4在功能上本就略逊于英伟达同期产品，这意味着未来的移动APU将使用相对落后的显卡架构。
升级到RDNA4需要大幅重新设计，这也印证了AMD今年早些时候对移动端RDNA4的保守态度。随着戈耳工之颅确认沿用RDNA3.5，AMD下一次重大显卡架构升级可能要等到融合游戏显卡与计算技术的UDNA架构。对于笔记本用户来说问题不大，追求高性能游戏的用户仍然可以选择英伟达独立显卡。但这对于掌机市场来说是个遗憾——玩家可能要到2027年才能看到AMD带来实质性的掌机性能提升。
