据科技媒体JNtechreview（援引Harukaze消息）披露，超威半导体（AMD）正在为其笔记本平台研发代号为“戈耳工之颅（Gorgon Point）”的APU迭代产品。爆料人在LG Gram X锐龙新品发布会上获得的保密资料显示，这款被归入“锐龙Strix Point”系列的新品预计2026年上市。另有消息表明，AMD将在“美杜莎（Medusa）”系列中推出接替Strix Halo的“AI Max”产品线。需要提醒的是，目前AMD尚未官方确认相关信息，建议保持审慎态度。
技术规格方面，“戈耳工之颅”将沿用与现款Strix Point相同的FP8封装方案，核心架构变化较小。其仍采用Zen 5/5c CPU核心、基于RDNA 3.5架构的集成显卡以及XDNA 2架构NPU。除新增面向入门级市场的“锐龙AI 3”子系列外，整体可视作Strix Point的改良版本。
产品线布局显示，AMD计划在主流笔记本市场继续使用“鹰巢（Hawk Point）”（锐龙200系列），高端市场则将于明年由“戈耳工之颅”接替现款Strix Point。值得注意的是，按照两年架构迭代周期推算，Zen 6架构本应于2025年末面世，但现有资料未提及相关APU产品（可能命名为“美杜莎之颅（Medusa Point）”）。作为对比，英特尔“黑豹湖（Panther Lake）”处理器预计2025年下半年发布，将搭载“美洲狮湾（Cougar Cove）”CPU核心、“暗山（Darkmont）”能效核以及Xe3（天界）架构核显。
性能预测数据显示，在15瓦TDP的锐龙AI 300（Strix Point）作为基准（100%）的情况下，“戈耳工之颅”仅能带来5-6%的性能提升，主要得益于频率优化和芯片筛选技术的改进。
值得关注的是，AMD性能旗舰Strix Halo的继任产品将归入“美杜莎”系列。若顺利推出，这批芯片或将搭载Zen 6 CPU架构，并可能配备RDNA 4核显（或初代UDNA架构），但发布时间窗口尚未明确，预计最早也要等到2026年末至2027年初。
在LG与AMD的问答环节中，官方确认目前没有为笔记本开发RDNA 4架构独立显卡的计划，这与AMD“优先开发桌面端RDNA 4显卡”的战略部署相吻合。整体来看，AMD下一代移动平台仍存在诸多待解悬念，更多细节仍需等待后续信息披露。
