知名硬件厂商XPG推出全新设计的LEVANTE II 360一体式水冷散热器，这款360毫米规格的散热解决方案提供黑白双色版本，全面兼容当前主流的AMD锐龙9000系列与英特尔酷睿Ultra 200S系列高端处理器。作为以内存和存储设备见长的品牌，此次推出的第二代水冷产品着重改进了安装便捷性与散热效率。
这款散热器最大亮点在于革命性的风扇安装设计。传统水冷系统需要通过螺钉逐个固定冷排风扇，而LEVANTE II 360创新采用预装式三合一ARGB风扇框架，用户只需将整合式风扇模组对准冷排卡入即可完成安装，真正实现免工具操作。这种一体化结构不仅简化了装机流程，更通过整合线材将原本需要处理的多条风扇供电线缩减为单一连接线，既优化了机箱内部空间利用率，又有效降低了多线材缠绕带来的共振噪音。
在散热性能方面，该产品可应对320瓦TDP的发热量，足以压制酷睿Ultra 9 285K或尚未发布的锐龙9 9950X3D等旗舰处理器。相比前代LEVANTE X 360，虽然维持了2000转/分的最高转速，但通过改进扇叶设计将静态风压从1.42毫米水柱提升至2.04毫米水柱。尽管规格参数显示运行噪音可能略有增加，但实际散热效能预计会有显著提升。
水冷头部分采用全新方形无限镜面设计，相较前代产品的圆形造型更具视觉冲击力。配合冷排上三组支持自定义编程的ARGB风扇，用户可根据个人喜好打造独特的灯光系统。400毫米长度的包网橡胶水管在保证耐用性的同时，为机箱内走线提供了更大灵活性，支持顶部或前置冷排安装方案。
兼容性方面，该散热器全面覆盖最新LGA 1851、LGA 1700和AM5插槽平台，黑白双色版本可适配不同风格的主机配色方案。对于追求装机便捷性与散热效能平衡的玩家而言，这种免工具安装设计配合强化散热性能的组合，或将改变高端水冷市场的竞争格局。
