苹果折叠iPhone或延至2027年,铰链与屏幕技术挑战拖慢研发进度
苹果折叠iPhone因铰链结构和柔性OLED显示屏技术复杂,研发周期延长。面板产量从1300万下调至900万片,2026年可能发布,但若耐用性问题未解或再推迟。苹果同时研发可折叠MacBook,计划2028-2029年推出。
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英特尔(Intel)前首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近期发表观点称,台积电(TSMC)在美国的投资计划难以实质性提升该国芯片制造能力。他认为,由于该企业的核心技术研发仍集中于台湾地区,美国无法通过单纯建厂获得半导体产业主导权。“如果研发不在美国本土进行,美国就不可能掌握半导体领导权。”盖尔辛格在接受《金融时报》采访时强调,“台积电所有研发工作都在台湾进行,他们从未宣布过任何转移计划。”
这位芯片行业资深人士指出,技术转让才是确立美国半导体霸主地位的“必要条件”。他特别提到特朗普时期的关税政策已产生“渐进式效益”,成功吸引台积电等企业在美建设生产基地,客观上提升了本土芯片产能。但若要实现真正突破,必须将研发中心迁移至美国——鉴于台湾地区对技术外流的严格管控,这一目标目前仍难实现。
不过台积电的布局并非完全排除技术转移可能。根据该公司声明,其在美国的长期规划中包含建设“大型研发中心”,这意味着未来美国或有机会接触到部分核心技术研发环节。考虑到台湾当前地缘政治风险加剧,全球供应链重构已成必然趋势,台积电在美战略的后续演变仍存在多种可能性。
值得注意的是,盖尔辛格曾执掌的英特尔正与台积电在先进制程领域展开激烈竞争。行业观察人士认为,这番表态既反映出美国对半导体产业自主化的迫切需求,也揭示了全球芯片产业链重构过程中难以调和的技术主权矛盾。