苹果公司正在加速推进14英寸和16英寸MacBook Pro产品线的更新计划。多方消息证实，即将发布的新机型将搭载备受期待的M5芯片。更值得关注的是，M5 Pro和M5 Max两款进阶版芯片预计将与新设备同步亮相。不过有迹象表明，这次升级的重点将聚焦于内部硬件革新，外观设计将维持现有方案。
彭博社知名科技记者马克·古尔曼（Mark Gurman）在其最新专栏《Power On》中透露，除了正在筹备的新款11英寸和13英寸iPad Pro外，配备M5芯片的MacBook Pro系列预计将在今年第四季度登场。虽然具体参数尚未曝光，但可靠消息指出该系列将继续沿用当前模具设计。对于期待全新外观的用户，可能需要耐心等到2026年——届时采用OLED屏幕替代mini-LED面板的新一代机型将实现更纤薄的机身设计。
关于M5芯片的研发进度目前存在信息分歧：今年2月有供应链消息称该芯片已进入量产阶段，但近期又有知情人士透露这款SoC可能推迟至2025年下半年才能实现全面量产。值得注意的是，M5系列或将首次应用台积电（TSMC）的“SoIC-MH”封装技术，不过这项突破性技术可能仅限M5 Pro和M5 Max版本独享，基础版M5芯片仍将采用传统封装方案。
这项前沿封装技术通过垂直堆叠芯片架构实现性能突破，借助多层电路设计显著提升运算效能。与当前M4芯片相比，M5系列还有望采用台积电最新的N3E制程工艺，在能耗比和峰值性能方面实现双重提升。不过考虑到现款MacBook Pro的性能表现已足够强劲，本次升级可能更适合尚未入手M4机型的用户。
对于急于升级设备的消费者，亚马逊平台目前正在对M4版MacBook Pro进行限时促销，入门配置起售价降至1399美元。需要特别说明的是，即便选择基础版本，用户仍可获得完整的16GB统一内存与512GB固态存储配置，核心性能未做任何缩水处理。
