台积电（TSMC）最近传出计划在美国建设先进的芯片封装设施。这一举动表明，这家台湾芯片巨头正在加大对美关系的投入力度。
台积电正在加速其在美国的半导体发展计划，其位于亚利桑那州的2纳米芯片大规模生产计划已定于2028年启动。
这一战略调整的背后，似乎与特朗普政府及其对台湾芯片生产的政策立场密切相关。特朗普政府曾对台湾芯片征收关税，这一举措促使台积电软化了其在美国扩张的立场，并开始筹备在美国建设先进芯片封装设施。台积电希望通过这一措施来缓解关税带来的压力。
在最近的一次众议院共和党会议上，特朗普再次强调了他对台湾芯片征收关税的计划，并提出对芯片制造商征收高额税收。他指出，美国将在未来对计算机芯片、半导体和药品的外国生产征收关税，目的是将这些重要商品的生产重新带回美国。特朗普批评拜登政府的芯片法案，称其为“荒谬的计划”，认为美国不应像拜登那样向台湾提供大量资金。他指出，台湾并不缺钱，而是需要激励措施，而这种激励措施就是避免支付高额关税。
面对这一形势，台湾方面正试图说服特朗普政府不要对本国的芯片制造采取强硬立场。作为合作的一部分，台湾可能会增加与美国的合作。台湾此前曾明确表示，坚决反对将“技术转移”到美国，并认为尖端工艺应留在台湾。此外，由于文化差异，台湾工程师在美国设施中定居面临挑战，这也使得台湾在转移研发方面面临困难。
不过，台积电与美国的关系正在迅速升温。公司计划加速其在亚利桑那州的设施开发，并可能在美国设立先进芯片封装设施，以满足对芯片封装需求巨大的CoWoS市场。这一市场是人工智能供应链的关键要素之一。此外，台积电亚利桑那州工厂计划在2028年启动2纳米生产，这表明台积电比以往任何时候都更渴望在美国扩张。
