据报道，三星正在研发一款名为“奥德修斯（Ulysses）”的新型Exynos芯片组，该芯片将采用三星的2纳米技术。
当时，台积电在自己的2纳米工艺上取得了新的里程碑，在试生产中达到了60%的良品率，这意味着韩国芯片代工企业需要迅速行动，以确保其尖端工艺节点能够跟上竞争对手的步伐。幸运的是，在Exynos 2600的早期生产中，一份新的报告显示，三星实现了30%的良品率，尽管这仍仅为台积电初始结果的一半，但考虑到该公司在3纳米节点上的糟糕记录，这可以被视为一种胜利。
三星电子的一位官员对Exynos 2600的进展表示满意，预计2纳米环绕栅极（GAA）工艺的量产将在今年下半年启动。尽管30%的良品率距离三星能够开始承接订单的目标仍有很大差距，但我们认为这是朝着正确方向迈出的一步，前提是《The Bell》分享的统计数据是准确的。然而，按照行业标准，该公司需要将30%的数字提高到70%，才能开始从高通和联发科等有利可图的客户那里获得订单。遗憾的是，三星失去了骁龙8精英二代的订单，因为后者将仅在台积电的3纳米“N3P”工艺上进行量产。
相关报道显示，三星据称正在优化其Exynos 2500芯片，以用于未来的智能手机，预计将于2025年下半年推出。尽管如此，从Exynos 2600试生产的近期良品率来看，三星为自己争取到了一线生机。此外，改善这些结果将极大地减少公司的芯片支出，因为三星目前仅使用高通的骁龙8精英芯片为其Galaxy S25系列提供支持。一位三星电子官员表示，Exynos 2600的量产似乎将按计划进行，暗示该公司可能不会像Exynos 2500发布那样推迟。
三星的2纳米环绕栅极（GAA）工艺，即SF2，采用了这家芯片代工巨头的第三代环绕栅极技术，与SF3相比，性能提高了12%，能效提高了25%，面积减少了5%。希望在未来几个月内，30%的良品率能够得到提升，从而使三星能够在今年下半年开始量产。
