据最新消息，Nvidia正在与SK海力士、美光和三星这三大内存制造商合作，共同研发一种全新的内存标准——系统芯片高级内存模块（System On Chip Advanced Memory Module，简称SOCAMM）。这一新标准以小巧的体积和强大的性能为目标，有望在内存领域带来重大变革。
据相关报道，目前Nvidia与内存制造商正在交换SOCAMM原型，进行性能测试。这一新标准的量产进程也比预期更快，最早可能在今年晚些时候实现大规模生产。
SOCAMM模块预计会被应用于Nvidia下一代产品——Nvidia Project Digits AI计算机的继任者上。这款产品曾在2025年消费电子展（CES 2025）上亮相，而SOCAMM的出现，预计将为该系列带来显著的性能提升。
与现有的低功耗压缩附加内存模块（Low-Power Compression Attached Memory Modules，简称LPCAMM）和传统动态随机存取存储器（DRAM）相比，SOCAMM在多个方面都有显著优势。首先，SOCAMM在成本效益上更具竞争力，相比使用SO-DIMM规格的传统DRAM，它能提供更高的性价比。此外，SOCAMM计划直接将LPDDR5X内存集成到基板上，进一步提升能效。
在性能方面，SOCAMM的输入/输出端口数量远超现有标准。它拥有高达694个I/O端口，远超LPCAMM的644个和传统DRAM的260个。此外，SOCAMM还设计了“可拆卸”模块，这为未来的升级提供了便利。其硬件尺寸也极为小巧，据称与成年人中指的长度相近，相比传统DRAM模块，它不仅体积更小，还能进一步提升总容量。
尽管SOCAMM的更多细节仍处于保密阶段，但Nvidia似乎正在独立推进这一标准的开发，而没有与联合电子设备工程委员会（Joint Electron Device Engineering Council，简称JEDEC）合作。
这一举措可能预示着内存领域的一次重大变革。随着人工智能的快速发展，本地AI模型对内存的需求不断增加，而SOCAMM的高I/O、大容量和高可配置性，正是满足这一需求的关键。在2025年消费电子展上，Nvidia的CEO黄仁勋（Jensen Huang）明确表示，推动人工智能的普及是公司的核心战略之一，尽管这一目标也引发了诸多讨论。
Nvidia的首批Project Digits AI计算机将于今年5月上市，但SOCAMM的问世可能会让许多消费者选择等待。毕竟，这种全新的内存技术有望为未来的AI设备带来更强大的性能和更高的效率，值得期待。
