最近，英特尔和台积电可能成立半导体生产合资企业的消息引发了广泛关注。分析师、行业从业者和政界人士都对此议论纷纷。英特尔员工自然也对这一消息做出了反应。英特尔公司首席工程计划经理约瑟夫·博内蒂（Joseph Bonetti）在领英上发表了一篇文章，明确表示英特尔即将重新夺回其在半导体制造工艺上的领先地位，并在未来几年赢得更多无晶圆厂芯片制造商的客户。因此，将英特尔的制造业务交给台积电控制是完全不可取的。
博内蒂在文章中写道：“英特尔领导层、英特尔董事会以及相关政府部门，请不要将英特尔代工部门的控制权交给台积电。英特尔正处于技术领先并加速发展的关键时期，此时出售或让出控制权将是一个糟糕且令人沮丧的错误。”他强调，英特尔在半导体制造领域正在取得重大进展，与一些报道中提到的“落后于竞争对手”的说法完全不符。
事实上，英特尔最新的制造工艺——英特尔3（Intel 3）已经用于生产至强6（Xeon 6）数据中心处理器。而下一代英特尔18A（Intel 18A）工艺也即将完成，并预计在今年晚些时候用于生产面向客户端PC的猎豹湖（Panther Lake）处理器。相比之下，台积电的同类工艺技术N2（2纳米级）要到2025年底才会进入大规模生产阶段。
此外，英特尔在高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术方面也处于领先地位。公司已经购置了两台阿斯麦（ASML）双扫描仪EXE机器，并且是唯一一家有使用此类设备经验的芯片制造商。尽管英特尔代工部门目前面临财务困境，但凭借与重大合作伙伴的关系，有望证明自身实力。任何将控制权交给竞争对手的交易都将是重大的战略失误。
博内蒂还指出，近期许多报道对英特尔的进展存在误解。一些观点认为英特尔需要台积电工程师来推动其最新工艺技术的发展，但事实上，英特尔3已经实现大规模生产数月，而基于英特尔18A工艺制造的猎豹湖处理器也已经向笔记本电脑制造商提供样品。
英特尔18A和台积电N2都引入了环绕式栅极晶体管技术，但英特尔的制造工艺还有一个额外的突破——背面供电技术。这项技术有望提高效率和性能，使英特尔的产品在与台积电的竞争中更具优势。
博内蒂认为，英特尔代工部门目前亏损的原因在于对设施和设备的巨额投资，且尚未赢得主要外部客户的订单。不过，微软和亚马逊的早期合作表明了对英特尔能力的信心。如果这些努力取得成功，可能会吸引更多行业领导者将生产转向英特尔。因此，将英特尔代工部门的控制权交给台积电，不仅会削弱英特尔的竞争力，还会损害美国在半导体行业的领导地位。
