2025年，印度首批国产半导体芯片即将问世，这标志着印度在半导体产业迈出了重要一步。印度铁路、通信、电子和信息技术部长阿什温·瓦伊什纳夫在达沃斯世界经济论坛上宣布了这一消息。
首批芯片原本计划在2024年12月推出，但目前预计将在2025年8月或9月与大家见面。与此同时，一家半导体制造工厂也将在2026年投入运营，该工厂很可能是由中国台湾的力积电和印度的塔塔集团联合支持的。
据报道，首批“印度制造”芯片将采用28纳米工艺。虽然这一工艺与全球最先进的2纳米工艺相比还有差距，但28纳米芯片已经在汽车、消费电子、物联网等多个领域广泛应用，包括4G收发器、手机升级、娱乐设备等。这无疑是一个重要的起点。
印度半导体产业的快速发展，得益于全球对芯片的旺盛需求以及印度政府的大力支持。印度政府成立了印度半导体任务（ISM），作为数字印度公司旗下的独立部门，拥有行政和财务自主权。ISM的使命是制定和实施长期战略，推动半导体和显示制造设施的发展，并培育强大的半导体设计生态系统。
为了进一步推动产业发展，印度还计划吸引大量外国投资。恩智浦半导体计划在印度投资超过10亿美元，用于扩大研发业务；模拟设备公司正与塔塔集团合作，探索国内半导体制造机会；美光科技则在古吉拉特邦建设一个价值27.5亿美元的组装和测试工厂，预计将创造5000个直接就业岗位和15000个社区就业岗位。
