东陶（Toto）一直以来都以生产高端马桶和卫生陶瓷闻名于世。不过，这家公司在陶瓷制造领域的深厚技术积累，也为其在半导体行业开辟了一片新天地。自20世纪80年代起，东陶生产的静电卡盘（e-chucks）就成为了半导体制造中不可或缺的关键部件。据《日经新闻》报道，今年东陶仅靠这些产品的营业利润就预计将突破1亿美元大关。
在现代半导体制造过程中，静电卡盘（ESCs）扮演着至关重要的角色。它通过静电吸附力，而非传统的机械夹持或真空吸附方式，将硅片（或其他基底材料）牢牢固定在设备上。这种卡盘在芯片生产的多个环节中都发挥着关键作用，包括极紫外光刻（EUV）步骤、等离子体刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）等，这些环节都对晶圆的精确定位和低污染有着极高要求。
传统上，静电卡盘主要用于CVD、PVD和等离子体刻蚀环节，而在深紫外光刻（DUV）步骤中，由于其操作环境通常是常温或浸没在液体中，因此使用真空吸附系统就足以满足晶圆的平整度和定位需求。然而，极紫外光刻（EUV）技术的出现改变了这一局面。EUV光刻使用13.5纳米的极短波长，且必须在高真空环境中进行，以避免EUV光线被吸收。在这种环境下，静电卡盘的优势凸显：它们不仅更容易操作，还能提供更均匀的夹持力，减少应力和变形，从而提升套准精度和关键尺寸（CD）的控制能力。
制造一块芯片需要经过超过4000道复杂的工序。近年来，随着EUV技术的广泛应用以及对晶圆精确定位需求的增加，静电卡盘的使用率也在不断攀升，这直接推动了东陶的营收和利润增长。用于制造静电卡盘的陶瓷材料必须具备高强度和抗裂性能。东陶凭借其在卫生陶瓷领域积累的丰富经验，利用其在成型和烧制方面的专业技能，开发出了性能均匀且可靠的陶瓷材料。然而，随着半导体行业的快速发展，这一领域的竞争也日益激烈。东陶在静电卡盘市场上面临着来自新光电气工业（Shinko Electric Industries）的强劲挑战，后者与芯片设备制造商和应用材料公司（Applied Materials）有着紧密的合作关系。
为了巩固自身在市场中的领先地位，东陶在制造环节投入了大量资源。2020年，公司斥资118亿日元在日本大分县新建了一座陶瓷生产基地。从2020年4月到2024年4月，东陶的陶瓷生产团队规模扩大了约20%。据公司总裁Noriaki Kiyota透露，公司还在考虑进一步新建工厂的计划。
在2024财年，东陶预计其陶瓷业务将实现200亿日元（约合1.3亿美元）的营业利润，利润率接近40%，这一数字远高于公司整体预计的7%利润率。展望未来，东陶计划到2026财年将陶瓷业务的营业利润提升至250亿日元，并进一步拓展其产品线。
东陶的目光不仅局限于晶圆加工环节，还积极拓展到半导体制造的下游工序，如芯片切割和封装。据相关报道，随着三维芯片堆叠技术的兴起，新的基底材料技术成为关键，而陶瓷材料有望在这些新兴工艺中发挥更加重要的作用。
东陶公司总裁Noriaki Kiyota在接受《日经新闻》采访时表示：“尽管市场会有起伏，但半导体行业无疑将继续保持指数级增长。”
