近年来，中国企业一直是芯片制造工具采购的主力军。不过，据路透社援引TechInsights网络研讨会的报道，由于美国制裁和芯片产能过剩的影响，今年中国芯片制造商的晶圆制造设备（WFE）采购额将出现下滑。根据TechInsights的预测，中国在半导体制造工具方面的投资将从2024年的410亿美元降至380亿美元，降幅约为6%。此前，中国企业的大规模采购主要是为了囤积设备，以应对美国可能出台的进一步限制措施。然而，此次采购额的下降主要是由于美国出口限制的收紧，以及芯片市场的供过于求。
尽管采购额减少了30亿美元，但380亿美元的规模依然让中国成为全球最大的晶圆制造设备市场，其次是台湾地区、韩国和美国。2023年，中国企业购买了价值366亿美元的晶圆制造设备，韩国企业的采购额为169.4亿美元，台湾地区的采购额为196.2亿美元。相比之下，美国芯片制造商的采购额仅为120.5亿美元。
尽管美国的制裁限制了中国获取先进半导体生产技术（尤其是用于人工智能和超级计算机的技术），但中国在成熟节点芯片领域取得了显著进展。中国不断扩大生产规模，逐渐缩小了与美国和台湾地区竞争对手的差距。这一领域包括28纳米、45纳米、90纳米和130纳米等较旧但广泛使用的工艺技术。
不过，中芯国际最近警告称，芯片供过于求的风险可能会对盈利能力产生影响。目前消费电子市场的需求较为疲软，而许多成熟节点生产的芯片正是用于该领域。
值得注意的是，境外分析师和市场观察者主要关注西方工具对中国大陆的销售情况，对中国本土晶圆制造设备供应商的情况了解相对有限。事实上，这些本土供应商在2024年的销售额和市场份额均达到了创纪录的水平。例如，专注于蚀刻和化学气相沉积（CVD）设备的公司如AMEC和Naura，生产出世界级的设备，并有望在中国市场取代应用材料公司（Applied Materials）、科磊（KLA）和泛林集团（Lam Research）等国际巨头。
然而，中国在半导体生产方面仍面临一些关键弱点。国内芯片制造商在光刻机方面仍然高度依赖外国供应商。目前，中国企业从ASML、佳能和尼康等公司采购设备，因为上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）只能生产适用于90纳米及更厚工艺技术的光刻工具（尽管其计划在2023年推出首款28纳米工艺能力的扫描仪）。此外，中国在测试和封装设备方面也相对落后。根据TechInsights的数据，2023年，国内企业仅供应了17%的测试工具和10%的封装设备。
尽管中国在2025年将减少芯片制造工具的采购，但其仍将是此类设备的最大买家。这是因为中国正在快速建设专注于成熟工艺技术的晶圆厂。一旦这些晶圆厂配备齐全，它们将拥有强大的生产能力，并可能会大量生产像显示驱动集成电路（DDIC）和电源管理集成电路（PMIC）等简单芯片。这将对其他地区的芯片公司造成严重冲击。
