华硕近日推出了旗下首款带有X3D标识的AMD主板，这款主板似乎专为AMD的Ryzen X3D芯片进行了优化。而Ryzen X3D芯片，作为目前性能顶尖的处理器之一，备受市场关注。这款新主板名为B650M Pro X3D，定位中端，采用Micro-ATX规格和AM5接口，整体设计风格以银黑配色为主，简约而不失科技感。
从官方对B650M Pro X3D的介绍来看，“这款主板专为AMD Ryzen X3D处理器进行了优化，能够提供卓越的稳定性、兼容性和增强的性能表现，非常适合游戏和内容创作。”不过，华硕这款新主板上的X3D标识似乎更多是出于设计上的考虑，仅具有装饰性功能。它并没有配备任何专门用于提升AMD Ryzen X3D芯片（例如Ryzen 7 9800X3D）性能的特殊装置或功能。实际上，从技术规格上看，它甚至不如即将停产的B650M Pro RS。
B650M Pro X3D可以看作是B650M Pro RS的“孪生兄弟”。除了连接性上的细微差别外，两款主板的规格几乎完全一致。B650M Pro RS配备了一个用于连接华硕雷电4扩展卡的单个雷电AIC接口，而B650M Pro X3D则完全缺少这一接口，因此无法与华硕的雷电扩展卡兼容。
B650M Pro X3D与Pro RS的另一处不同在于配色设计。B650M Pro X3D采用银色散热片和全黑色的PCB板，整体风格简洁大方。而Pro RS版本则采用黑白主题的PCB板，其芯片组、M.2和VRM散热片的设计也略有不同。
这款主板兼容所有Ryzen 9000、Ryzen 8000G和Ryzen 7000系列CPU（包括X3D型号），并配备四个DDR5 DIMM插槽，支持最高“7200+”MHz的内存频率。它还配备了8+2+1的供电系统、6层PCB板、ALC897 7.1声道音频芯片以及支持PCIe 5.0速度的主M.2插槽。
在接口配置方面，B650M Pro X3D提供了丰富的选择。它包括一个PCIe 4.0 x16插槽、一个PCIe 3.0 x16插槽以及两个M.2插槽，其中一个支持PCIe 5.0速度，另一个支持4.0速度。后置I/O接口则包括两个USB 3.2 Gen 2接口（一个Type-C和一个Type-A）、两个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、四个较旧的USB 2.0接口、一个HDMI接口、一个DisplayPort 1.4输出接口、音频连接器以及一个2.5 Gbps的RJ-45以太网接口（无WiFi功能）。
目前，华硕尚未公布B650M Pro X3D的价格和上市时间。对于这款主板，感兴趣的用户可能还需要等待一段时间才能获取更多信息。
