AMD的高端Ryzen AI MAX+ 395“Strix Halo”APU在3DMark测试中展现了惊人的性能，其Radeon 8050S集成显卡（iGPU）表现尤为出色，性能大幅提升。
上个月，AMD推出了代号为“Strix Halo”的Ryzen AI Max系列，这是一款终极移动工作站解决方案。这些APU拥有令人惊叹的规格，例如最多16个Zen 5核心，最多40个RDNA 3.5集成显卡核心，大量带宽以及强大的I/O功能。首批搭载这些APU的电脑和笔记本即将问世，而Baudi论坛已经发布了这些强大APU的首次测试结果。
相关报道显示，AMD今年可能会推出一款32GB的Radeon RX 9070 XT显卡，但这并非一款PRO显卡。泄露的截图显示，在3DMark Time Spy测试中，GPU标签列出的是“Radeon 8050S”，而CPU标签列出的是“AMD Eng Sample: 100-000001243-50_Y”。经过验证，这款产品实际上是Ryzen AI MAX+ 395，搭载的是Radeon 8060S而非AMD Radeon 8050S集成显卡。
Radeon 8060S与Radeon 8050S的主要区别在于，前者配备了完整的40个计算单元，而后者配置了32个计算单元。此外，每种集成显卡的CPU也有所不同。此次测试的型号配备了16个Zen 5核心，而不是Ryzen AI MAX 390上的12个Zen 5核心。在集成显卡方面，其核心数量是AMD当前顶级产品Radeon 890M（16个计算单元）的两倍多。这款芯片的最大优势在于其带宽高达每秒256GB，这将极大地提升该APU的图形性能。
在性能方面，AMD Ryzen AI MAX+ 395在3DMark Time Spy测试中获得了9006的总分，图形得分为10106，CPU得分为5571分。相比之下，Radeon 8060S集成显卡与Radeon 890M的表现差距显著。根据3DMark数据库，Radeon 890M的平均得分为3367分，而Radeon 8060S的性能几乎是前者的三倍，这一提升令人惊叹。此外，标准的Strix芯片的TDP为30-45W，而Strix Halo APU的TDP可达120W，相差三倍。
配备40个计算单元的Radeon 8060S与主流显卡如Radeon RX 7600和GeForce RTX 4060表现相当。对于一款集成显卡来说，这种性能表现已经非常出色。我们有理由期待，随着更新的架构如RDNA 4的推出，这些APU的内部图形能力将进一步提升。
AMD首批搭载Strix Halo的电脑预计将于2025年上半年推出，更多关于这些强大工作站设计的详细信息和价格即将揭晓。
AMD Ryzen AI MAX 300“Strix Halo”APU产品线如下：
Ryzen AI Max+ 395采用Zen 5和RDNA 3.5架构，拥有16个CPU核心和32个线程，最大频率为5.1GHz，配备80MB缓存和40个计算单元的Radeon 8060S集成显卡，TDP为45-120W。
Ryzen AI Max 390同样采用Zen 5和RDNA 3.5架构，拥有12个CPU核心和24个线程，最大频率为5.0GHz，配备76MB缓存和40个计算单元的Radeon 8060S集成显卡，TDP为45-120W。
Ryzen AI Max 385采用Zen 5和RDNA 3.5架构，拥有8个CPU核心和16个线程，最大频率为5.0GHz，配备40MB缓存和32个计算单元的Radeon 8050S集成显卡，TDP为45-120W。
Ryzen AI Max 380采用Zen 5和RDNA 3.5架构，拥有6个CPU核心和12个线程，最大频率为4.9GHz，配备22MB缓存和16个计算单元的Radeon 8040S集成显卡，TDP为45-120W。
