2023年，美国的数据中心耗电量占到了全国总电量的4.4%，预计到2028年，这一比例将攀升至12%。在数据中心的能耗中，大部分都用于芯片之间的数据传输。为了改善这一现状，一家名为Hyperlume的公司正在努力通过技术创新，让芯片之间的数据传输变得更加节能且高效。
Hyperlume是一家总部位于加拿大渥太华的科技公司。该公司开发了一种新型的微发光二极管（microLED）技术，其数据传输速度远超目前数据中心机架之间常用的铜基连接。不仅如此，这种微发光二极管在传输数据时所需的能耗也比传统铜线大幅降低。
Hyperlume的联合创始人兼首席执行官莫森·阿萨德（Mohsen Asad）表示，公司是他和联合创始人侯赛因·法里博里（Hossein Fariborzi）此前研究工作的自然延伸。阿萨德拥有电气工程背景，专注于研究芯片之间以及机架之间的数据传输技术；而法里博里则擅长低功耗电路设计。
“当时我在研究微发光二极管和数据传输技术，同时人工智能的兴起带来了芯片之间传输信息、功耗等诸多问题，这些因素自然地汇聚在一起。”阿萨德说，“我们看到了一个巨大的市场机会。”
在数据中心的芯片通信中，功耗和延迟问题一直存在，而人工智能的快速发展更是加剧了这些问题。阿萨德指出，解决延迟问题不仅能加快芯片之间的现有连接速度，还能解锁此前因延迟瓶颈而无法充分利用的芯片容量。
“如果我们能够切实解决延迟问题，就能让芯片之间更高效地协同工作。”阿萨德说，“对于大型语言模型等人工智能应用来说，芯片之间的通信延迟必须尽可能接近零。”
2022年，阿萨德和法里博里创立了Hyperlume。他们最初考虑利用现有技术解决数据中心的延迟问题。硅是一种潜在的芯片连接材料，但成本过高，难以大规模应用；激光技术同样因成本问题而难以普及。
于是，Hyperlume决定采用一种低成本的解决方案：对微发光二极管进行改造，使其能够在芯片之间快速传输信息，几乎可以模拟光纤连接的效果，但又无需承担光纤的高昂成本。
“我们的核心技术是超快速的微发光二极管，以及另一端的低功耗专用集成电路（ASIC），它负责驱动整个系统并与其他芯片通信。”阿萨德说。
目前，Hyperlume正在与少数北美地区的早期客户合作，进一步完善其产品。阿萨德表示，公司已经吸引了大量超大规模数据中心运营商的关注，此外，电缆制造商和其他可能从该技术中受益的行业公司也表现出了浓厚的兴趣。
“我们的第一阶段是与这些早期采用者合作，一旦技术得到验证并成功应用于数据中心，我们就有机会将业务拓展到更广泛的市场。”阿萨德说，“目前，市场需求正在快速增长。”
最近，Hyperlume完成了一轮1,250万美元的种子轮融资，由BDC资本的深度技术风险基金和ArcTern Ventures领投，MUUS气候合作伙伴、英特尔资本和SOSV等机构也参与了投资。
新资金将用于招聘更多工程师，并继续推进Hyperlume的技术研发，以便让这项技术更快地落地到更多客户手中。未来，公司计划进一步提升带宽，使其技术能够满足下一代高性能数据中心的需求。
“目前，我们专注于光连接技术，以实现芯片和电路板之间的高效连接，但我们相信，公司未来将成为一个人工智能连接解决方案提供商。”阿萨德说。
