据路透社报道（由Thurrott发现），OpenAI可能在未来几个月内完成其首款3纳米人工智能芯片的设计，并计划于2062年在台积电开启大规模生产。这款芯片由40名OpenAI员工组成的团队与博通合作开发，项目由Richard Ho（理查德·何）领导，他曾是谷歌基础设施和云服务领域的专家，目前担任OpenAI硬件部门负责人。
路透社消息显示，OpenAI的这款芯片将具备训练和运行人工智能模型的双重功能，但最初主要应用于推理（即运行人工智能模型），同时会在公司内部基础设施中进行有限的使用。目前，英伟达的人工智能芯片需求依然居高不下，像OpenAI、微软、Meta和谷歌这样的科技巨头正在人工智能数据中心领域投入数十亿美元。然而，开发出能够与英伟达竞争的人工智能芯片，无疑是一个巨大的挑战。
此外，据路透社报道，OpenAI可能需要投入5亿美元来开发其首款3纳米芯片，而随着软件和外围设备的开发，成本可能会翻倍。
