台积电在本土建立了两个2纳米晶圆生产基地，预计几年后将达到最大产能，这将使该公司能够满足包括苹果、高通和联发科在内的多家客户的需求。据悉，在2纳米技术的试生产中，台积电已经实现了60%的良品率，并已在宝山工厂启动了每月5000片晶圆的小规模生产。此外，台积电还推出了新一代的N2P工艺，这将是其第一代2纳米工艺的改进版。
预计到2026年，2纳米“N2P”工艺将进入大规模生产阶段，而台积电计划在2025年就开始生产第一代产品。台积电目前拥有宝山和高雄两大工厂，它们正不断刷新生产记录，以满足市场对2纳米晶圆的日益增长的需求。据《经济日报》报道，台积电已经开始了先进光刻工艺的小规模生产，但目前产能限制在每月5000片晶圆。不过，之前的试生产中，该公司已经实现了每月10000片的产量，预计到今年年底将达到50000片。
相关报道指出，台积电亚利桑那州工厂计划在2025年下半年开始4纳米生产，预计成本将比在台湾高出30%。到2026年，台积电的月产量预计将达到80000片，但目前尚不确定这一数字是否包括N2和N2P两种工艺。随着宝山和高雄工厂的运营，台积电每月的晶圆产量有望达到40000片。在技术进步方面，没有其他代工厂能够与台积电的速度相匹敌，因此，大多数致力于推出尖端硅产品的公司都选择与台积电合作。
这些公司可能唯一需要担心的是晶圆的高价格，预计每片将达到30000美元。尽管2纳米工艺的成本上升是不可避免的，但台积电正在探索新方法来降低总成本，比如今年4月即将推出的“CyberShuttle”服务。这项服务将允许苹果、高通等公司在同一测试晶圆上测试他们的芯片，从而降低成本。
如果台积电能够大规模生产2纳米晶圆，规模经济将有助于降低成本，使得其客户支付的金额减少。然而，要实现这一目标，宝山和高雄工厂必须满负荷运转。
