中国台湾地区近日发生了一次6.4级地震，虽然台积电的工厂并未遭受严重破坏，但这次地震仍然迫使公司暂停生产，并可能需要重新校准设备。据ComputerBase报道，地震可能影响到多达20,000片正在加工中的晶圆。
地震发生在周二凌晨12:17，震中位于中国台湾嘉义县大埔乡，震源深度为9.4公里。台积电紧急疏散了其中央和南部生产场所的员工，并全面暂停生产。震感最强烈的地方是中国台湾南部科学园区，达到5级；中部科学园区为4级，而新竹设施则记录到3级震感。
据TrendForce报道，此次受影响的关键工厂包括位于中国台湾南部科学园区的台积电Fab 18工厂，这里是3纳米工艺的主要生产中心；还有Fab 8工厂，这是一座200毫米晶圆厂；以及Fab 14工厂，该厂生产4纳米和5纳米工艺的芯片。
由于生产中断，这些工厂中正在加工的多达20,000片晶圆可能会受到影响。其中一部分晶圆可能会完成生产，但大部分可能会被报废。这将导致芯片出货延迟，一些产品的供应量可能会低于预期。
不过，这次受影响的10,000到20,000片晶圆仅占台积电总产量的一小部分。数据显示，台积电在上个季度共处理了341.8万片300毫米等效晶圆，平均日产量约为37,000片。因此，地震对台积电整体财务状况的影响非常有限。然而，对于一些无晶圆厂公司来说，如果失去一批处理器，可能会对其销售造成较大影响。
经过检查，台积电的工厂并未出现结构性问题，电力和供水等公用设施也未中断。这些建筑被设计为能够承受高达7级的地震，因此这次6.4级地震对台积电来说并不算什么大问题。不过，工厂内的高精度芯片制造设备相对脆弱。尽管这些设备被设计为能够吸收振动，但由于它们被校准用于制造芯片，目前可能需要重新校准，这将需要一些时间来完成。好消息是，部分损失可能会由保险来弥补。尽管生产受到短暂干扰，但台积电预计将迅速恢复全面生产。
类似的情况曾在2024年4月出现，当时地震导致台积电损失了9200万美元。当时震级在5级以上的区域，设备恢复正常需要三天时间，同时一些正在加工的晶圆也丢失了。
